실리콘 랩스
PCB 열 설계 최적화 작업 가속하는 3대 CAE 기술 응용 방안

2021-03-25 10:30~12:00

㈜브이이엔지 / 박준 CTO(브이이엔지) / 배종선 대표(다쏘시스템코리아)

  • 이*희2021-03-25 오전 11:06:46

    최근 전자 제품 및 자동차 전장 부품이 점점 소형화 되고 있는데요. 전자 제품과 자동차 전장 부품 간의 발열, EMC/EMI 등의 기준이 어떻게 다른가요?
  • VENG32021.03.25

    말씀 하신 발열 및 EMC/EMI 는 전자 제품 및 전장 부품 설계에 중요한 요소 입니다. 특히 전장품의 경우 오동작을 방지하기 위한 대책으로 EMC/EMI 에 대한 엄격한 설계 기준을 정하고 있습니다.
  • 정*균2021-03-25 오전 11:06:41

    발열과 EMI, EMC의 연관성에 대해서 그래프로 표현할수 있는 상관관계가 있나요?
  • VENG32021.03.25

    설명 드린 것과 같이 발열을 최소화 하기 위한 구조 변경은 EMI 이슈를 발생시킬 수도 있습니다.
  • 오*정2021-03-25 오전 11:05:58

    설계가 정말 중요하겠네요.
  • VENG32021.03.25

    네, 그렇습니다.
  • 지*호2021-03-25 오전 11:05:47

    [질문]Warpage 형상을 줄이기 위한 3개 요소의 가중치는 어떻게 되는지요? 비용적인 측면에서 제작 비용 증가를 고려할 경우 TCO가 좋은 요소는 어떻게 되는지요? 1.PCB Warpage Simulation 2.Chip 배치 최적화 3.전자 제품 및 자동차 전장 부품 발열 및 EMC / EMI 해석
  • VENG32021.03.25

    각 회사마다 갖춰진 시스템이 다르기 때문에 딱 정할수는 없을 것 같습니다. 다만, 해당 항목 모두 설계시 고려되야 하는 상황으로 최적화가 필요합니다.
  • 임*식2021-03-25 오전 11:05:44

    Enclosure구조에 따른 내부 온도를 하드웨어 장비로 측정하는 방법도 있나요?
  • VENG32021.03.25

    제가 알기론 Thermocoupler 등이 상용되는 것으로 알고 있습니다.
  • 김*열2021-03-25 오전 11:05:28

    [질문] EMI 인증 관련하여 권장솔루션과 측정오차를 최소화하는 방안은?
  • VENG32021.03.25

    3D 해석 툴이기 때문에 실제 측정 환경을 구축하여 분석을 진행하시면 오차를 최소화 할 수 있습니다.
  • 이*진2021-03-25 오전 11:04:59

    EMI 시뮬레이션시 PCB 배치나 구조외에 실제 소자들의 동작스피드(클럭이라든가 external interface...)도 같이 고려가 되는지요?
  • VENG32021.03.25

    네, 고려할 수 있습니다. CST Studio Suite 은 강력한 EMC 해석 솔루션을 제공하고 있습니다.
  • 김*석2021-03-25 오전 11:04:10

    em -> 열 -> pcb 변경 -> em 이라고 하셨는데... 기구적인부분외에 열로도 em 변경이 일어날수있나요?
  • VENG32021.03.25

    PCB 의 변형이나 열 발생은 전기적인 특성을 변화시킬 수 있는 요인이 됩니다.
  • 신*영2021-03-25 오전 11:03:34

    혹시 냉각팬이나 방열판 적용시 발열도 시뮬레이션이 가능한지요?
  • VENG32021.03.25

    네, 가능합니다.
  • 신*영2021-03-25 오전 11:02:27

    CST 툴에 SI/PI 시뮬레이션 툴도 있다고 들었는데요. 이에 대한 것도 향후에 세미나 요청드립니다.
  • VENG32021.03.25

    네, 의견 감사합니다.
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