PCB 열 설계 최적화 작업 가속하는 3대 CAE 기술 응용 방안

2021-03-25 10:30~12:00

㈜브이이엔지 / 박준 CTO(브이이엔지) / 배종선 대표(다쏘시스템코리아)

웨비나정보 웨비나Q&A

신*영2021-03-25 오전 10:52:06
시뮬레이션 이후 결과를 반영하여 pcb layout 수정을 위해서는 layout 툴과의 연동이 되어 실시간으로 수정과 재검토가 가능하면 좋겠네요.
문*웅2021-03-25 오전 10:52:05
Mesh Setting에서 생성될 유한요소모델의 격자구성 알고리즘과 요소를 효과적으로 개발하는 방법에 대해서 질문드립니다
이*준2021-03-25 오전 10:52:03
PCB 상의 신호 패턴별로 특정 전류값 설정해서 시뮬레이션도 가능한가요?
김*석2021-03-25 오전 10:52:00
부품에서 발생하는 열도 적용 가능한가요 ?
VENG22021.03.25
부품 내부에서 발생하는 열도 반영 가능 합니다.
정*수2021-03-25 오전 10:51:00
외력에 의한 진동이나 휨등에 대한 시뮬레이션도 가능한가요?
VENG22021.03.25
네. 가능합니다.
박*훈2021-03-25 오전 10:50:54
라이브러리( 재질등등)를 계속적으로 업데이트 되어 제공 되나요
김*수2021-03-25 오전 10:50:39
툴 사용자의 숙련도에 따라서 결과의 정확도가 차이가 날까요?
이*신2021-03-25 오전 10:49:51
1. PCB를 제외한 다른 부품들도 warpage simulation 하고 측정이 가능한가요? 2. warpage 규격이 있는 PCB나 반도체를 제외한 다른 부품들 (connector 난 일반 전기전자소자)의 경우에는 규격을 어떻게 가져가는지요?
김*석2021-03-25 오전 10:49:38
통상의 4층제품에 100Mbps 정도의 속도를 쓰는 pcb 에서는 시뮬레이션 시간이 어떻게 되는지요? 세부내용은 없지만 대략적인 기준으로 문의드립니다.
이*수2021-03-25 오전 10:48:41
PCB 제품의 소형화, 고출력화, 고실장화가 되고 있습니다 그에 반하여 열 밀도가 높아짐으로 인해서 Warpage 현상의 발생 위험은 증가하고 있습니다 Warpage 현상을 줄일 수 있는 효과적인 방법에 대해서 질문드립니다PCB 제품의 소형화, 고출력화, 고실장화가 되고 있습니다 그에 반하여 열 밀도가 높아짐으로 인해서 Warpage 현상의 발생 위험은 증가하고 있습니다 Warpage 현상을 줄일 수 있는 효과적인 방법에 대해서 질문드립니다
VENG22021.03.25
Warpage 해석을 위한 PCB 모델의 디테일한 모델링 표현은 현실적으로 어렵습니다. 본 웨비나에서 소개드린 Trace Mapping 기법의 해석 모델링이 가장 효율적인 솔루션이라고 할 수 있습니다.