2021-03-23 10:30~12:10
SheenBang / 강우진 부장
이*희2021-03-23 오전 10:45:04
마이크로 모듈 레귤레이터의 열 성능 측정은 어떻게 하나요? 여러 기업에서 마이크로 모듈을 제조하고 있을텐데, 아나로그디바이스 마이크로 모듈은 타 기업의 것과 어떻게 다른가요?SheenBang12021.03.23
열 성능 측정의 척도는 효율입니다. datasheet 에서 제공하는 효율 정보를 참조하시기 바라며 타 기업 제품돠 비교 검토해 보시면 잘 이해하실 수 있겠습니다.강*호2021-03-23 오전 10:44:39
마이크로모듈을 SMT 공정을 통해 다른 PCBA에 올리는 과정에서 마이크로모듈 안의 소자들이 떨어질 위험은 없나요?SheenBang12021.03.23
견고하게 Packaging 되어 있으므로 물리적인 Damage 가능성은 없습니다.이*진2021-03-23 오전 10:44:24
power uModule이라고 되어있는데 power module과는 다른 개념인가요?SheenBang22021.03.23
제조사 마다 다르게 Naming되고 있으며, Analog Device에서 개발하는 Power Module을 u-module라고 부르고 있습니다.임*수2021-03-23 오전 10:44:12
LGA 패키지로 SMD를 할 경우에 VIN, GND, VOUT의 인접한 핀 간에 쇼트서킷이 발생할 것이 우려되어서, 저 같으면 인접한 핀들을 한 줄씩 거르도록 stencil을 만들게 될 것 같습니다. 되도록 발열과 덜 관련된 핀들을 거르고 싶은데요, VIN, VOUT, GND 패드들 중에 어떤 것이 가장 발열과 관련이 높나요?SheenBang12021.03.23
언급하신 Power 대전류 Path 들인 VIN, VOUT, GND (PGND) 모두 발열과 관계가 있습니다. 관련한 PCB 방열 설계가 필요합니다.오*정2021-03-23 오전 10:44:09
이 마이크로 모듈을 사용하면 시간, 노력 및 위험성까지 대폭 줄여줄 수 있는건가요? 혹시 비교 대상군이 있는지 궁금합니다.SheenBang12021.03.23
time to market 에 필요한 시간과 resource 를 단축하실 수 있으며 모듈 사용으로 System 신뢰성과 고장률까지 개선될 수 있습니다.강*호2021-03-23 오전 10:42:38
오토모티브용 모듈도 공급하시는 건가요?SheenBang22021.03.23
Power μModule® Solutions 중에는 Automotive를 위한 solution이 있습니다.김*경2021-03-23 오전 10:42:11
이렇게 대전류를 작은 모듈 하나로 커버한다니 믿기지 않네요... 게다가 점점 작아지고 있는 것 같은데 직접 보기전까진 믿기 힘들 거 같습니다. ㅎSheenBang22021.03.23
Webinar에 소개된 Part 보다 더 축소된 Size의 마이크로모듈을 개발중에 있습니다.김*철2021-03-23 오전 10:41:49
DC/DC 컨트롤러와 MOSFET 다이도 포함되어 있는건가요?SheenBang12021.03.23
네 Controller / MOSFET / Magnetic / 을 포한한 Passive 소자까지 포함되어 있습니다.이*혁2021-03-23 오전 10:41:44
마이크로 모듈의 출력 전류가 18A 정도인데 병렬 연결하여 출력 전류를 증가시킬 수 있는지 문의 드립니다.SheenBang12021.03.23
네, 병렬 연결 가능합니다.김*열2021-03-23 오전 10:41:44
[질문] 디바이스 오류를 최소화하는 자체 기능이나 권장방안은?SheenBang12021.03.23
디바이스 오류라면 어떤 오류를 말씀하시는지요?[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.
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