실리콘 랩스
DC/DC 컨버터의 EMC대책 - 제2편

2021-10-07 10:30~12:00

ROHM / 송오용 선임연구원

  • 김*수2021-10-07 오전 10:39:02

    PCB 레이어는 몇개의 층과 배치로 하는게 좋을까요?
  • ROHM22021.10.07

    SET 사양에 맞추어 PCB 사양을 결정 하시면 됩니다~!!!
  • 김*수2021-10-07 오전 10:38:22

    Vin과 Vout GND 패턴은 어떻게 이어주는게 좋을까요? (저항등)
  • ROHM22021.10.07

    VIN과 VOU의 GND 입력 Noise가 출력에 유입을 되는 것을 방지 하기 위해서 1~2cm 정도로 거리를 두고 배치하는 것을 추천 합니다~!
  • 정*균2021-10-07 오전 10:37:38

    링잉을 줄이기 위해서, 배선을 짧게하면 거의 안 생긴다고 봐야하나요. 그라운드나 via관련 사항은 적다고 봐야 할까요?
  • ROHM22021.10.07

    링잉을 줄이기 위해서는 PCB의 기생용량을 줄여야 합니다! PCB기생용얄을 줄이기 위해서는 배선을 굵고 짭게 배선 해야 합니다~! Via도 기생 용량을 생성 하므로 PCB 설계 시 주의 해야 합니다!!
  • ROHM22021.10.07

    배선의 기생 임피던스에 관련 하는 내용으로 도선에 흐르는 전류가 작으면 노이즈가 작아서 무시 할 수 있다고 봅니다. 단, 대전류의 경우 비아의 임피던스의 의해 노이즈 높게 발생 할 수 있습니다.
  • 백*학2021-10-07 오전 10:35:15

    전자파 적합성 인증이 사후인증으로 바뀐다는것 같던데... 그러면, EMC 대응 전략에도 좀 변화가 있을까요?
  • ROHM22021.10.07

    전자파 적합성 인증이 사후 인증으로 바뀐다는 내용은 들었습니다. 일부 유저가 인증용 셋트와 양산 제품을 달리 하는 경우가 있어서 사후 검증을 한다고 내용은 한다고 알고 있습니다. 전파 적합성 시험이 초기 실시는 변함이 없어서 큰 변화 없을듯 하며 각사의 전자파 마진을 높게 설정하려는 경향은 있을듯 합니다.
  • 손*환2021-10-07 오전 10:32:36

    [질문] 노이즈의 경우 실질적으로 가장 큰 영향으로 확산되는 전달 방법은 어떤 것인가요.
  • ROHM22021.10.07

    노이즈의 가장 큰 원인은 스위칭 레귤레이터의 스위칭에 인하여 발생되는 노이즈가 가장 큰 원인이며 주로 도선의 이나 공기중에 전파의 형태로 전달 됩니다.
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