VIPower High Side Driver M0-9 소개와 HSD 선택가이드

2022-10-13 10:30~12:00

STMicroelectronics / 김연수 차장

웨비나정보 웨비나Q&A

임*수2022-10-13 오전 11:06:15
보통의 트랜지스터 2개로 구성하는 In-rush current 제어 회로는 저항값으로 피크 전류값을 세팅하잖아요. VIPower는 피크값을 소프트웨어로 제어할 수 있다는 것이 장점인건가요?
st12022.10.13
VIPower HSD는 내부 Current limitation 회로가 내장되어 있습니다. 인러시 구간에서는 IlimH 값으로, 디바이스별 지정된 Range에서 Current를 제한합니다.
김*기2022-10-13 오전 11:04:15
PCB 설계서 2층 또는 4층 설계서 Thermal 관련 권장 PCB 사이즈도 함께 제공되는지 궁금 합니다.
st42022.10.13
데이터 시트를 보시면 JEDEC기준 2층, 4층 조건에서 열저항 계수 정보를 제공하고 있습니다. 해당 자료를 참고 부탁드립니다.
김*수2022-10-13 오전 11:02:45
기존에는 컨트롤러 내부의 PWM 레지스터를 통해서 손쉽게 듀티비 변경이 가능 했었습니다. 이 기능을 사용할 수는 없는 것인가요?
st12022.10.13
해당 컨트롤러의 PWM 레지스터가 M0-9 SPI 디바이스에 내장되어 있다고 보시면 될 것 같습니다. 간단하게 레지스터 변경만으로도 Phase shift 및 Duty 변경을 구현하실 수 있습니다.
김*훈2022-10-13 오전 11:00:43
[질문] High Side Driver는 VIPower 기술을 기반으로 하는 SPI 통신으로 제어되는 제품과 Control Pin을 이용해 제어되는 제품으로 구성되어 있다고 하셨는데 어떤 측면에서 가장 잘 구동이 잘되는지 데모사례 부탁드립니다.
st42022.10.13
MCU는 제어할수 있는 포트가 한정되어 있기 때문에 HSD를 여러 제품을 제어하는 경우 일반 HSD 제품이 아닌 SPI 제품으로 검토합니다.
김*수2022-10-13 오전 10:59:34
그러면 듀티비를 SPI로 변경을 하나요? 그럼 기존에 컨트롤러에서 듀티비를 바로 변경이 가능했었는데 SPI를 통해서 변경해야 하는 것인가요?
st12022.10.13
SPI 레지스터 설정만으로 가능합니다. 기존에는 MCU에서 On/Off 제어를 통해 제어하였으나 M0-9 SPI는 디바이스 자체에서 컨트롤 하기 때문에 MCU의 Workload를 줄이는 장점을 가지고 있습니다.
김*균2022-10-13 오전 10:57:20
방열을 효율적으로 관리할 기본 지침사항은 무엇인가요??
st12022.10.13
제일 먼저 고려되어야할 사항은 검토하시는 전류 사양에 맞는 Rdson 갖는 제품 선택이 우선이고, 배면 패드에 충분한 방열 패턴이 필요합니다. (2 Layer PCB일 경우 Heat sink 확보 등)
김*수2022-10-13 오전 10:56:39
Operating modes는 어떻게 사용하고 용도는 무엇인가요?
st42022.10.13
여러 동작 모드가 있지만, 몇가지만 소개해드리면 먼저 fail safe 모드의 경우, spi 제품군은 기본적으로 spi 통신을 통해 제어되지만 spi 통신이 불가한 경우 HW 입력으로 출력을 제어 할수 있는 모드입니다. 그리고 standby mode는 대기 전류를 최소화는 모드로 모든 입력 신호가 0으로 된 경우 암전류를 최소화하는 모드입니다. 자세한 내용은 데이터 시트를 참고 부탁드립니다.
김*수2022-10-13 오전 10:55:35
기존 회로에도 PWM을 스위칭 신호로 사용하는데 이 제품도 SPI외에 PWM_CLK 입력 신호가 있네요.
st12022.10.13
기존 M0-7 SPI 제품과는 다르게 내부 PWM엔진이 내장되어 있어 Reference frequency로 사용합니다. 해당 PWM CLK 로 인가되는 주파수를 채배하여 유저측에서 원하는 PWM 주파수 및 Duty를 설정하실 수 있습니다.
강*완2022-10-13 오전 10:54:16
좋은 답변 감사합니다.....전류의 급변은 시스템 안전 동작 보증의 핵심 사항,10BIT resolution 센싱되고 대응된다면 신뢰성 보증에 충분하겠네요.
st12022.10.13
많은 관심에 감사드립니다.
김*수2022-10-13 오전 10:52:40
설계시 방열을 위한 고려 사항이 있을까요?
st42022.10.13
제일 먼저 고려되어야할 사항은 검토하시는 전류 사양에 맞는 Rdson 갖는 제품 선택이 우선이고, 배면 패드에 충분한 방열 패턴이 필요합니다.