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차세대 전력반도체 핵심 기술 – SiC와 GaN이 이끄는 전력 혁신

2026-01-13 10:30~12:00

e4ds / 김형우 센터장, 김승목 차장

  • 남*완2026-01-13 오전 11:57:48

    수고하셨습니다~.
  • 정*화2026-01-13 오전 11:53:51

    재방송을 하나요?
  • e4ds2026.01.13

    잠시 후 다시보기가 런칭됩니다.
  • 김*수2026-01-13 오전 11:53:22

    수고하셨습니다.
  • e4ds2026.01.13

    참여해 주셔서 감사합니다! 다음 웨비나도 기대해주세요!
  • 정*태2026-01-13 오전 11:53:12

    감사합니다.
  • e4ds2026.01.13

    참여해 주셔서 감사합니다! 다음 웨비나도 기대해주세요!
  • 이*태2026-01-13 오전 11:52:44

    유익한 웨비나 감사합니다.
  • e4ds2026.01.13

    참여해 주셔서 감사합니다! 다음 웨비나도 기대해주세요!
  • 이*진2026-01-13 오전 11:39:20

    감사합니다.
  • e4ds2026.01.13

    참여해 주셔서 감사합니다!
  • 이*승2026-01-13 오전 11:39:08

    유익한 시간이네요. 감사합니다.
  • e4ds2026.01.13

    참여해 주셔서 감사합니다!
  • 민*우2026-01-13 오전 11:37:04

    감사합니다
  • e4ds2026.01.13

    참여해 주셔서 감사합니다!
  • 황*현2026-01-13 오전 11:36:24

    현재 보여주시는 TI 자료는 공유가 가능한가요? hwangch@slworld.com 입니다.
  • e4ds2026.01.13

    금일 발표자료는 공유되지 않습니다. 양해부탁드립니다.
  • 고*주2026-01-13 오전 11:25:41

    TI 통합 GaN package의 기생 캐패시턴스는 일반적으로 분리된 package 보다 어느정도로 낮은가요?
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