2017.07.26by 김자영 기자
엔비디아가 22일 호놀룰루에서 개최된 인공지능 관련 컴퓨터 비전 및 패턴 인식 콘퍼런스인 ‘CVPR(Computer Vision and Pattern Recognition) 2017’에서 엔비디아 인공지능(AI) 랩 프로그램 참여 연구진 15명에게 최신 볼타(Volta) 아키텍처 기반 엔비디아 테슬라 V100(NVIDIA Tesla V100)을 증정했다. 약 150명 이상의 정상급 인공지능 연구진이 모인 본 콘퍼런스에 참석해, 15개 참가 연구기관의 대표자들에게 엔비디아 테슬라 V100 GPU 가속기의 성능에 관해 소개하고 직접 증정하는 시간을 가졌다.
2017.07.26by 김지혜 기자
실리콘랩스는 보다 우수한 성능과 더 많은 기능, 그리고 더 낮은 전력소비의 강력한 새 MCU를 출시함으로써 자사의 에너지 친화적인 EFM32® 게코(Gecko) 제품군을 더욱 확장한다고 밝혔다. EFM32GG11 자이언트 게코(Giant Gecko) MCU 제품군은 스마트 미터, 자산 추적(asset tracking), 산업/빌딩 자동화, 웨어러블 및 개인용 의료기기 애플리케이션용으로 지금까지 시장에 선보인 저전력 MCU 제품들 중에서 가장 뛰어난 특성들을 제공한다. 자이언트 게코 MCU는 최대 72MHz의 프로세싱 성능과 대형 메모리 옵션, 페리퍼럴 및 하드웨어 가속기, 그리고 업계 선도적인 미크리엄(Micrium) OS를 포함한 포괄적인 소프트웨어 툴을 결합하고 있다.
2017.07.26by 김지혜 기자
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 6월 북미반도체 총 장비출하액이 22억 9천만 달러에 이르렀다고 발표했다. SEMI는 북미지역의 반도체 장비제조사들의 출하액을 3개월 평균치로 보고서에 발표한다. 6월 출하액은 지난 달 5월 장비출하액 22억7천만 달러보다 0.8% 증가했으며, 전년도 5월 출하액 17억 2천만 달러와 비교해서는 33.4% 상승한 수치를 보였다. SEMI의 아짓 마노차(Ajit Manocha) 사장은 “2017년 상반기 북미반도체 장비산업 출하액은 지난해 상반기과 비교해 50% 이상 증가했다”고 하며, “1월부터 6월까지 월별 증가율은 높지 않아 보이지만 2017년 반도체 장비 산업은 상당한 증가를 보이고 있다”고 말했다.
2017.07.26by 김지혜 기자
텔릿은 업계 최초로 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 센서 기반 저전력 블루투스(Bluetooth Low Energy, BLE) 4.2 모듈인 BlueMod+S42M을 출시했다고 밝혔다. ‘BlueMod+S42M‘은 스탠드얼론형으로 싱글 모드를 지원한다. 3축 가속도계와 온습도 센서를 내장하고 있는 비용효율적인 컴포넌트로서 디바이스 설계 및 제조에 효율성과 간편함을 제공하도록 최적화 되어 있다. 강력한 엔드포인트(endpoint) 보안 기능과 동작 및 환경 센서로 안정적인 BLE 기능을 지원하고, 고객이 개발비용과 BoM(Bill of Material) 비용을 줄이고, 제품 출시에 소요되는 기간을 단축할 수 있도록 돕는다.
2017.07.26by 김지혜 기자
?한국반도체산업협회는 국내 반도체 기업들의 원활한 자금 확보 지원과 금융 컨설팅, 마케팅과 R&D 지원 등 맞춤형 원스톱 서비스를 제공하기 위한 ‘반도체 투자포럼’에 참여할 기업 회원을 다음달 18일까지 모집한다. 모집 대상은 투자 유치와 성장 지원이 필요한 국내 반도체 설계·제조·장비·소재·부품 기업, 센서, 임베디드 소프트웨어 등 반도체 사업을 영위하는 중소·중견·창업초기 기업이다. 이외에도 사물인터넷(IoT)·자율주행차·인공지능(AI)·가상현실(VR)·증강현실(AR)·로봇·드론 등 반도체가 응용된 산업도 포함된다. 반도체 투자포럼에 가입된 기업 회원에게는 △ IR 컨퍼런스, 반도체성장펀드, VC 등을 통한 투자유치 지원과 투자자 연결 △ 국내외 전시 참가 및 해외 로드쇼 지원 △ 반도체협..
2017.07.26by 김자영 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 새로운 초소형(0201 사이즈) 단일 라인 ESD 보호 다이오드를 출시했다. 순간 전압을 7V까지 신속하게 낮추고 7A의 피크 펄스 전류를 처리할 수 있어 공간 제약이 있는 기기에 뛰어난 보호 기능과 설계 유연성을 제공한다. 또한 애플리케이션 레벨의 캐패시턴스 및 스탠드오프 전압에서 사용할 수 있는 최저 클램핑 전압까지 드롭이 가능하다.
2017.07.26by 김자영 기자
서울시와 서울산업진흥원이 25일 중소·중견 기업의 스마트 제조공정 혁신전략을 주제로 제3회 SBA서울혁신포럼’을 개최했다. 하희탁 보쉬(BOSCH)코리아 이사는 보쉬의 사례로 데이터를 활용한 가공·조립 제조공정 혁신을 설명했다. 보쉬는 3단계에 거쳐 4차 산업혁명을 실현하고 있으며 키워드는 연결성, 투명성, 유연성이라 강조했다. 이어 “당장 작은 투자부터 시작해 실질적 스마트 솔루션을 적용한다면, ‘생산성 향상’이라는 효과를 얻을 수 있을 것”이라 말했다.
2017.07.26by 김지혜 기자
이제 사물인터넷(IoT)은 홈 IoT를 벗어나 스마트 시티, 스마트 팜 등 산업용으로도 중요한 자리를 맡고 있다. 스마트폰 기술이 고도화 되면서 시장은 포화상태에 이르렀고 그 후발 주자로 대두되는 것이 사물인터넷이다. 홈 IoT에서는 블루투스나 와이파이 등 근거리 무선통신을 활용해서 서비스를 제공할 수 있었으나 서비스 범위가 확대되면서 ‘근거리’를 벗어날 필요가 있다. 단지 속도가 빠르고 근거리만 벗어나면 될 것이 아니라 통신 칩과 모듈의 가격이 저렴해야 한다. 또, 전력소모도 적어야 한다. 이런 문제의 해결책으로 롱텀에벌루션(LTE) 주파수를 이용한 저전력/광역(LPWA; Low-Power Wide Area) 소물인터넷(IoST) 기술이 떠오르고 있다. 꼭 빠르고 대용량으로 데이터를 전송할 ..
2017.07.26by 김지혜 기자
사물인터넷(IoT)의 보안이 각광받고 있는 요즘, 단말에 SE(Secure Element) 기능이 내장된 보안 SoC를 만드는 회사가 있다. 이더블유비엠(eWBM, www.ewbm.co.kr)은 2009년 설립된 팹리스 반도체 기업이다. IoT 보안 반도체와 3D 이미징 반도체 제품을 개발하고 있다. 사물인터넷 보안을 위해서 기존의 기업들이 사용하는 방법은 단말에 보안이 없는 마이크로컨트롤러(MCU)와 Secure Element(SE)라고 부르는 보안 칩을 함께 사용했다. 이 방법은 일반 MCU에 비해 진보된 보안 기능을 제공하지만 시스템 복잡성으로 인한 단말 비용 증가를 가져온다.
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