TI OCB 5월
  • 지그비와 블루투스 인터페이스 지원하는 IoT 액세스포인트

    2015.09.15by 편집부

    사물인터넷을 위한 근거리무선통신 기술은 현재 와이파이(Wi-Fi), 지그비(Zigbee), 블루투스가 전체의 약 70%를 차지하고 있으며, 삼성전자의 새로운 IoT 액세스포인트는 해당 기술을 모두 지원한다.

  • 쉽고 빠르게 비용효율적인 RRH 필드 테스트, 기지국 운영비용 절감

    2015.09.15by 신윤오 기자

    안리쓰의 BTS 마스터 기반 CPRI RF측정 테스트 셋트는 업계 최상의 스윕 속도(sweep speed)와 독자적인 테스트 성능을 제공하고 있어, 필드 엔지니어와 기술자들이 RRH(Remote Radio Head)의 RF 측정을 정밀하게 수행하면서 그라운드 레벨(ground level)로 유지한다. 이에 따라 간섭 측정 업무를 담당하는 건물 직원 파견과 관련된 비용과 시간이 필요없다.

  • 열쇠없이 자물쇠를 여는 방법이 없을까

    2015.09.15by 신윤오 기자

    노르딕의 블루투스 스마트 무선기술을 통해 사용자는 주머니나 가방에서 스마트폰을 꺼내지 않고도 자물쇠를 열 수 있으며, 노크의 앱을 통해 일회성, 영속성, 또는 맞춤형 액세스 방식으로 다른 사용자와 액세스를 공유할 수 있다. 또한 소유자는 잠금, 해제, 공유, 철회 등의 이력을 확인할 수도 있다. 퀵 클릭(Quick Click) 탭 코드는 사용자의 스마트폰이 없을 때나 스마트폰 배터리가 방전된 경우에 오버라이드 기능을 제공한다.

  • IoT 시대를 스마트하게 대처하는 그들의 방식

    2015.09.15by 편집부

    2년 후, 60세 이상의 인구는 전체 인구의 13%를 차지하고 인구의 55%가 도시에 살게 될 것이다. 또한 2014년에 비해 6% 더 많은 에너지를 필요로 할 것이며 220억 개의 디바이스가 연결될 전망이다. 이에 따라 새로운 비즈니스 기회도 열릴 것으로 보인다. 스마트폰 한대당 20개의 센서가 탑재되면서 총 400만 개의 센서 수요가 일어나고, 6500만 개의 새로운 스마트 미터가 설치되며 240억 개의 마이크로컨트롤러, 5600만 개의 울트라HD TV가 팔릴 것으로 예상된다.

  • 자동차의 숨은 ‘눈’이 당신을 지킨다

    2015.09.15by 편집부

    ADAS 핵심 ‘서라운드 뷰’ 경쟁 속, 맥심 통합칩으로 승부수

  • 왜 잘나가는 반도체 기업이 피나는 혁신에 매달리는 걸까

    2015.09.14by 신윤오 기자

    반도체 업계에 관련된 사람이라면 누구나 알다시피, 인피니언 테크놀로지스 AG는 ▲에너지의 효율적 사용, ▲환경 친화적인 모빌리티, ▲연결된 세계에서의 보안 등 현대 사회의 핵심 과제에 대한 솔루션을 지속적으로 제공해 왔으며 이 같은 노력이 IT 트랜드를 얼마나 잘 반영했는지 스스로 증명해 왔다. 이와 같은 집중적인 노력은 2014년의 매출에서도 확인할 수 있다. 이 회사가 성공적인 한 해라고 자체 평가한 2014 회계연도 매출은 43억2천만 유로로 전년대비 12% 성장(영업이익은 14.4% 상승)하였다.

  • 내년도 미래부 예산 어디어디에 쓰는가 봤더니...

    2015.09.11by 신윤오 기자

    미래창조과학부(장관 최양희)는 2016년도 정부 연구개발(R&D) 예산은 올해(18조 8,900억원) 보다 463억원(0.2%) 증가한 18조 9,363억원으로 편성됐다고 밝혔다. 내년도 연구개발(R&D) 예산은 역동적 경제혁신을 위한 미래성장동력 창출을 최우선으로 중점 지원한다는 방침이다.

  • 가상현실(VR)의 미래, 빠르게 현재가 되고 있다

    2015.09.09by 신윤오 기자

    앤더슨 CTO는 "우리의 집중 분야는 산업, 교육, 에듀테인먼트 등의 분야이며 작년에는 특히 교육분야에 포커스를 맞췄다"며, "실제 산업현장에서 VR 프로토타입 솔루션을 이용하여 안전성과 정확성을 획기적으로 높인 결과 비용을 절감하는 효과를 보고 있으며, 교육 현장에서 거두는 학습효과는 전통교육보다도 80% 이상의 교육유지율을 나타내고 있다"고 말했다.

  • SiC 전력 반도체 효율, 더블 트렌치 구조에서 찾았다

    2015.09.08by 신윤오 기자

    로옴(ROHM)이 급성장하고 있는 SiC(실리콘카바이드) 전력 반도체 기술에서 한발 더 나아간다. 로옴 주식회사의 한국지사 로옴세미컨덕터코리아(대표이사 권오주)는 세계 최초로 트렌치(Trench)구조를 채용한 SiC-MOSFET을 개발하여, 양산 체제를 구축했다고 밝혔다.

인터넷신문위원회

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