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콩가텍(congatec)이 AMD 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈 기반 COM 익스프레스 모듈 ‘conga-TCRP1’의 성능과 확장성을 강화했다. 최대 12코어 CPU와 RDNA 3.5 GPU, XDNA2 NPU를 통합해 에지 AI 워크로드 처리 능력을 높였으며..
2026.03.17by 명세환 기자
AI 경량화 및 최적화 기술 기업 노타가 세계 보안 엑스포(SECON 2026)에서 비전 언어 모델(VLM)을 적용한 보안 관제 솔루션 ‘NVA(Nota Vision Agent)’를 공개한다. NVA는 기존 영상 인식 기술에 언어 이해 기능을 결합해 단순 객체 식별을 ..
2026.03.17by 배종인 기자
엔비디아(NVIDIA)가 17일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘GTC 2026’에서 통신 네트워크, 산업 현장, 로보틱스, 도시 인프라를 아우르는 피지컬 AI 기술과 생태계를 공개하며 차세대 AI 비전을 제시했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “AI는 ..
2026.03.17by 배종인 기자
NXP반도체가 AI 연산과 무선 연결, 보안 기능을 단일 패키지로 통합한 애플리케이션 프로세서 ‘i.MX 93W’를 발표했다. 이 제품은 전용 AI NPU와 와이파이 6, 블루투스 LE, 802.15.4 기반 트라이 라디오 연결을 결합한 것이 특징이다. NXP는 이를 ..
2026.03.11by 배종인 기자
딥엑스가 독일 ‘임베디드 월드 2026’에서 글로벌 파트너사와 함께 자사 AI 반도체 기반 솔루션을 선보이며 유럽 시장 확대에 나섰다. 르네사스, 라즈베리 파이, AAEON 등 10개 파트너사 부스에서 산업용 AI 데모를 진행하고, 양산형 M.2 모듈 DX-M1M과 엣..
2026.03.10by 배종인 기자
ams OSRAM이 ‘Light + Building 2026’에서 OSRAM 브랜드 120주년을 전면에 내세운 전시를 예고했다. 전시는 2026년 3월 8~13일 독일 프랑크푸르트 암 마인에서 열리며, 부스는 Hall 8.0, D40으로 안내된다. 회사는 1906년 O..
2026.03.05by 명세환 기자
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SK텔레콤이 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC26 현장에서 슈퍼마이크로, 슈나이더 일렉트릭과 AI 데이터센터(AI DC) 구축을 위한 3자 업무협약(MOU)을 맺었다. 3사는 서버와 전력·냉각 등 설비를 모듈 단위로 통합 설계해 사전 제작한 뒤 현장에서 조립하는 ‘프리..
2026.03.04by 명세환 기자
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저전력 무선 연결 솔루션 전문 기업 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 알리로(Aliro)와 매터(Matter) 표준을 동시에 지원하는 출입 제어 시스템용 레퍼런스 디자인을 선보이며, 상업용과 주거용 환경에서 안전성과 상호운용성을 갖춘 글로벌 표..
2026.03.03by 배종인 기자
산업 현장이 인더스트리 5.0 시대로 접어들면서 자동화 기술의 중심축도 빠르게 이동하고 있다. 단순한 기계 제어를 넘어 사람과 로봇이 협업하고, 데이터 기반 의사결정이 일상화되는 환경에서 첨단 센서와 분석 기술은 제조 혁신의 핵심 요소로 자리 잡고 있다. 공정 전반에서..
2026.02.27by 배종인 기자
