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AI반도체 수요 폭증…GPU는 엔비디아, FPGA는 인텔·AMD

▲2022-2026년 글로벌 AI서버 출하량 예측 추이(자료:트렌드포스)   “서버 40%, HBM 58%, 전용칩 등 칩셋 전반 28% 성장” 엔비디아 GPU, AI 서버 시장 지배…플래그십 年 50%&u..

2023.05.31by 권신혁 기자

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인텔, R-타일 내장 애질렉스7 FPGA 출시

▲인텔 R-타일 내장 애질렉스 7 FPGA(이미지:인텔)   FPGA 최초 PCIe 5.0·CXL 제공 시간, 예산, 전력 등 제약사항에 직면한 데이터 센터, 통신, 금융서비스를 비롯한 여러 산업 분야에서는 유연하고 프로그래밍 ..

2023.05.25by 권신혁 기자

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FPGA 가격 상승세

​FPGA 가격 3년 새 2배 ↑ 인텔·AMD 잇달아 인상, “제조 원가 상승 원인” AI칩 수요 폭증, FPGA로 시장 변화 속도 대응 ▲마우저 홈페이지서 판매되고 있는 DE10-Nano 개발 키트 ..

2023.01.13by 권신혁 기자

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AMD, “로보틱스 스타터로 차세대 지능형 공장 실현”

▲크리아 KR260 로보틱스 스타터키트 앤드 투 앤드 로보틱스 플랫폼 (이미지 제공-AMD)   공장 및 농업·의료·배송 등 다양한 환경에 로보틱스↑ 크리아 KR260, ROS2·우분투 지원 ..

2022.05.19by 권신혁 기자

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[인터뷰]나희석 유니퀘스트 부장-”대규모 데이터 고속 처리, 인텔 FPGA 최적 구현”

"대규모 데이터 고속 처리, 인텔 FPGA 최적 구현" Agilex M-Series…DDR5 지원, 32GB HBM2e 업그레이드 최적화 고유 솔루션·다양한 인터페이스 표준 대처·기능 통합 [편..

2022.05.13by 김예지 기자

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마이크로칩, C++ 기반 'FPGA RTL 코드' 작성 툴 공개

에지 컴퓨팅 시스템 하드웨어 가속을 위한 마이크로칩 PolarFire FPGA 제품을 더욱 쉽게 활용할 수 있도록 해 개발 편의 향상 고성능 저전력 에지 컴퓨팅 애플리케이션이 늘면서 전력 효율성 가속과 유연성 및 제품 출시 기간 단축 이점을 제공하는 FPG..

2021.09.02by 이수민 기자

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​자일링스-모토비스, 차량용 전방 카메라 솔루션 개발

車 전방 카메라, LKA-AEB-ACC 핵심 요소 자일링스-모토비스, CNN 기반 카메라 시스템 공동 개발. 매년 20% 성장하는 해당 시장 지원 전방 카메라 시스템은 차선 유지 보조장치(Lane-Keeping Assistance; LKA), 자동 비상제동..

2021.09.01by 이수민 기자

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래티스, 차량용 AES-256 보안 FPGA 서투스-NX 공개

래티스, 넥서스 플랫폼 기반 차량 특화 FPGA '서투스-NX' 공개 "AEC-Q100, AES-256 충족" 래티스 반도체는 26일, 차량용 인포테인먼트(IVI), 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 그리고 안전에 초점을 ..

2021.08.26by 명세환 기자

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자일링스, 'HBM2E' D램 통합 '버설 HBM ACAP' 공개

HBM2E 통합해 메모리 병목현상 줄인 버설 HBM 이미 검증된 7nm 버설 디바이스 기반으로 구현 내년 상반기 샘플 공급 예정, 툴은 올 하반기 실시간, 고성능 애플리케이션은 메모리 대역폭으로 인해 병목현상이 발생하고, 전력과 열 한계 경계에서 동작할 수..

2021.07.15by 이수민 기자

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래티스, 에지 시스템 대역폭 높일 범용 FPGA 공개

래티스, 에지용 서투스프로-NX 범용 FPGA 출시 외장 LPDDR4 DRAM 지원으로 가용성 높아 10.3Gbps SERDES 레인 최대 8개 지원 최신 에지 디바이스들은 열 관리를 위한 저전력 소비, 칩 간 고속 통신을 위한 높은 시스템 대역폭, 조밀한..

2021.06.30by 이수민 기자

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