2021.03.19by 이수민 기자
자일링스가 초소형 고성능 에지 컴퓨팅을 지원하기 위해 저비용의 울트라스케일+ 포트폴리오를 확장했다. 기존 칩 스케일 패키지보다 70% 작은 아틱스 및 징크 울트라스케일+ 디바이스는 16nm 기술에 기반한 하드웨어 적응형 제품으로, 칩을 웨이퍼에 실장하는 TSMC의 InFO 패키징 기술로 제공된다.
2021.03.17by 이수민 기자
통신, 서버, 컴퓨팅 시스템에 사용되는 프로세서는 최대 200A가 넘는 부하 전류를 만드는 코어 전원장치가 필요하다. 이러한 장치는 엄격한 효율 및 성능 요건을 충족해야 하며, PCB 풋프린트 또한 작아야 한다. 내부 게이트 드라이버를 사용하지 않는, ADI 6위상 듀얼 출력 벅 컨트롤러, LTC7852와 LTC7852-1은 해당 요구 사항을 충족한다.
2021.03.05by 명세환 기자
마이크로칩이 AEC-Q100 T2 등급, 군용 온도 등급 인증을 획득한 폴라파이어 FPGA 출하를 시작했다. 폴라파이어 FPGA는 다른 SRAM 기반 FPGA와 달리 팬 없이도 동작하며, 때에 따라서는 방열판 없이도 동작하여 시스템 열 설계를 간소화한다.
2021.03.04by 이수민 기자
래티스 반도체가 저전력 임베디드 비전 시스템, '래티스 엠비전 2.0'과 서버의 보안 시스템 제어를 위한 '래티스 센트리 2.0' 솔루션 스택을 공개했다. 엠비전 2.0은 FPGA 상에서 임베디드 프로세서 기반 애플리케이션 개발을 가속하는 래티스 프로펠(Propel)' 설계 환경을 지원하며, 센트리 2.0은 384bit 암호화를 구현하는 시큐어 엔클레이브 IP 블록을 포함한다.
2021.03.03by 이수민 기자
네트워킹, AI 분석, 금융거래에 이르기까지 오늘날 가장 까다롭고 복잡한 애플리케이션들은 짧은 지연과 실시간 성능을 요구한다. 그러나 이러한 수준의 성능을 달성하기 위해서는 상당한 비용과 하드웨어 개발 기간이 수반된다. 자일링스는 온라인 간담회를 열고 최신 데이터센터 요구사항에 대응하는 알베오 SN1000 SmartNIC 제품군, 스마트 월드 AI 비디오 분석 플랫폼, 가속 알고리즘 트레이딩(AAT) 레퍼런스 디자인, 자일링스 앱스토어를 발표했다.
2021.02.08by 이수민 기자
자일링스가 후지쯔의 5G O-RU에 울트라스케일+ FPGA 기술을 제공한다. 후지쯔 O-RU는 미국 최초의 O-RAN 호환 5G 그린필드(6GHz 비면허 대역) 네트워크에 구축될 예정이다. 현재 후지쯔는 추가 현장 구축에 대비하여 자일링스 RFSoC 기술에 대한 평가를 진행하고 있다.
2021.02.06by 강정규 기자
ADI가 상태 모니터링 하드웨어와 소프트웨어, 알고리즘의 개발을 가속하도록 고안한 새로운 상태 기반 모니터링(CbM) 개발 플랫폼, ‘CN0549’을 발표했다. CN0549를 활용하면 실시간 진동 데이터 처리가 가능해 예방 정비 서비스를 위한 머신러닝 알고리즘 개발 속도를 높일 수 있다.
2020.12.24by 이수민 기자
CPU, GPU, FPGA 등 다양한 종류의 프로세서가 동시에 탑재된 이종 시스템은 HPC 분야에서 널리 활용되고 있지만, 프로그래밍 환경 파편화 때문에 구현하기가 쉽지 않다. 인텔의 OneAPI 같은 통합 프로그래밍 환경을 활용하면 서로 다른 프로세서 간 코드 이식성과 성능 이식성을 높인 코드를 작성하기 편리하다.
2020.12.16by 강정규 기자
우주비행 인증 시스템은 개발에 걸리는 시간, 비용, 위험이 크다. 이를 줄이기 위해 COTS로 개발을 시작하고, 추후 같은 핀 아웃 분배와 플라스틱 및 세라믹 패키지로 제공되는 우주산업 인증 내방사선 등가 부품으로 대체하는 방법이 업계에서 사용되고 있다. 마이크로칩은 고도의 TID 내성을 갖추고 우주 방사선 환경에서 신뢰성과 견고성을 보장하는 내방사선 64Mbit 병렬 인터페이스의 슈퍼플래시 메모리 디바이스를 출시했다.
2020.12.14by 이수민 기자
네이버클라우드와 인텔이 차세대 스마트닉 및 스토리지 네트워크 가속화 연구와 개발을 위한 MOU를 체결했다. 양사는 FPGA 개발을 위한 툴, 라이선스, 개발 키트, 인력 등을 상호 지원한다. 그리고 이를 바탕으로 차별화된 퍼블릭 클라우드 비즈니스 모델을 개발해 나갈 예정이다.
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