e4ds news

갤럭시 북5 프로 360, 최대 47 TOPS NPU 지원 온디바이스 생성형 AI 포함 다양한 AI 기능 수행 삼성전자가 최대 47 TOPS NPU로 코파일럿 플러스를 지원하는 인텔 루나레이크를 탑재한 갤럭시 북5 프로 360을 출시..

2024.09.04by 배종인 기자

▲2024 반도체 패키징 트렌드 포럼(2024 SPTF)에서 김희열 삼성전자 TSP총괄 상무가 반도체 패키지 팹 자동화에 대해 발표하고 있다. 인구 감소·인건비 상승 대응 패키지 팹 자동화 물류·설비·제조운..

2024.08.28by 권신혁 기자

빅스비 업그레이드, 긴문장 이해·문의 답변도 가능 삼성전자 AI 가전이 인공지능 음성비서 ‘빅스비’로 업그레이드해 음성으로 쉽게 가전을 제어할 수 있어 소비자 만족도가 향상될 것으로 기대된다. 삼..

2024.08.26by 배종인 기자

AI 기능에 양자암호 보안까지 더한 5G 스마트폰 AI 기능에 양자암호 보안까지 더했지만 가격은 기존과 동일한 5G 스마트폰이 본격 판매를 준비한다. SK텔레콤(대표이사 사장 유영상)은 AI 기능을 탑재한 양자암호 5G 스마트폰 ..

2024.08.23by 배종인 기자

엔비디아 3개월 출시 지연…”영향 크지 않을 것” 삼성전자 올해 4분기 엔비디아 HBM3E 공급 지난 2일 엔비디아가 설계 결함으로 인한 3개월 이상 출시 지연을 예고했다. 엔비디아 5세대 HBM(HBM3E) ..

2024.08.07by 김예지 기자

0.65㎜, 12나노급 D램 4번 쌓아 만들어 삼성전자가 백랩 공정 등 패키징 기술 최적화로 업계 최소 두께를 구현한 LPDDR5X D램 양산을 통해 모바일 D램 시장 공략에 본격 나선다. 삼성전자는 0.65㎜ 두께의 12나노급 ..

2024.08.06by 배종인 기자

▲이재용 회장이 용인시 기흥캠퍼스 차세대 반도체 R&D 단지 건설 현장을 방문했을 당시 모습 / (사진:삼성전자) 日 규슈 지역, 반도체 중심 지역 발돋움 韓 용인-화성-평택 반도체벨트 성장세↑ 반도체 산업, 세수·고용&midd..

2024.08.06by 권신혁 기자

1Tb TLC 8세대 V낸드 적용, 28나노 컨트롤러 탑재 삼성전자가 테라바이트급 마이크로SD 카드를 선보이며, 마이크로SD 카드의 고성능·고용량 요구를 적극 대응했다. 삼성전자는 고용량 1TB(테라바이트) 마이크로SD 카드 2종 &lsq..

2024.08.01by 배종인 기자

▲2024년 2분기 전 세계 스마트폰 출하량 (자료=Canalys) 올해 AI 스마트폰 출하량, 전년比 3.6배 ↑ 삼성 갤럭시 AI ‘순풍’·애플 인텔리전스 베타 삼성전자가 AI 칩 수요 강..

2024.08.01by 김예지 기자

▲삼성전자 2024년 2분기 경영실적(단위 : 억원,%) 반도체 영업익 6조5천억, 메모리 대폭 호전 하반기 AI 수요 집중, DDR5·SSD·HBM 확대 삼성전자 2024년 2분기 경영실적이 메모리 반도체..

2024.07.31by 배종인 기자