2021.09.15by 이춘영 외신
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 15일 [차이나 브리핑] : ◇中 YMTC, 64단 3D NAND 출하, 곧 128단 QLC 양산 ◇中 티엔마, 샤먼 소재 6세대 AMOLED 공장 내년 가동 ◇샤오미, 센서 497개 탑재 스마트 안경 공개 “출시 미정” ◇차이나모바일 ‘공중 5G 기지국’ 비행선, 30일 비행 성공 등
2021.09.14by 이수민 기자
SiC 소재는 Si 대비 자연적 결함에 민감해 전기적 성능과 전력 효율, 신뢰성, 수율이 저하될 수 있다. 따라서 웨이퍼 양산 최적화와 결정격자 손상 최소화가 어렵다. 이에 어플라이드 머티어리얼즈는 SiC 반도체 제조사가 150mm에서 200mm 웨이퍼 생산 체계로 전환할 수 있도록 지원하는 장비 2종을 공개했다.
2021.09.13by 이수민 기자
대표적인 반도체 후공정인 패키징 공정은 전공정에서 제작된 소자를 포장하여 완성품으로 제작하는 과정이다. 업계에선 소자의 고집적 및 다기능 구현을 위한 핵심 기술로 주목하고 있다. 여러 소자를 하나로 통합하는 첨단 패키징 기술은 전기적 연결과 반도체 소자 보호가 목적인 전통적인 패키징 기술을 대체하고 있다.
2021.09.13by 이춘영 외신
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 13일 [차이나 브리핑] : ◇TCL, 향후 5년간 반도체 분야에 23.5조 \ 투자 계획 ◇中 웨이퍼 생산량, 올해 처음으로 日 앞지를 전망 ◇청화텔레콤, 台 최대 휴대전화 판매단지에서 자사 매장 철수 ◇샤오미, 곧 출시 ‘11T’ 모델부터 OS 업데이트 4년 보장 등
2021.09.09by 이수민 기자
SEMI는 최신 반도체 장비시장 통계 보고서를 통해 2분기 전 세계 반도체 장비 매출액이 지난해 같은 기간보다 48% 급증하여 분기 역대 최대 매출액인 249억 달러를 달성했다고 8일 발표했다. 이는 1분기 대비 5% 상승한 수치다.
2021.09.08by 이수민 기자
팻 겔싱어 인텔 CEO는 2030년까지 반도체가 전체 프리미엄 차량 부품 원가의 20% 이상을 차지할 것으로 전망했다. 그는 향후 10년 동안 최대 800억 유로를 투자해 유럽에 최소 2개의 팹을 건설, EU 모빌리티 산업에 대응할 것이라고 밝혔다.
2021.09.08by 이춘영 외신
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 8일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 10년 내 5대 분야 대상 GaN 사업 시작할 듯 ◇폭스콘, 台 6인치 웨이퍼 팹 인수하고 車 SiC 시장 진출 ◇신장자치구, 첫 태양열 발전소 가동 ‘年 2억 kWh 공급’ ◇中 정부, 행정력 통합해 미성년자 대중문화 통제 강화 등
2021.09.07by 이춘영 외신
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 7일 [차이나 브리핑] : ◇대만 3위 파운드리 PSMC, 올 4분기부터 로직 IC 가격 10% 인상한다 ◇TSMC 최우선 고객 애플, 다른 기업들이 파운드리 가격 최대 20% 인상안 받아들일 때 홀로 3% 인상에 그쳐 ◇애플 공급망 탈락한 오필름, 車 시장에 집중할 방침 ◇미디어텍, PC 전용 칩 ‘콤파니오 1300T’ 9/9 공개한다 등
2021.09.06by 이춘영 외신
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 6일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC “애플 AR/VR 헤드셋 전용 SoC, 1년 뒤 양산” 성능은 아이폰 SoC 대비 낮아 ‘컴퓨팅보단 통신에 집중’ ◇비보, 자체 개발 ISP 칩 ‘V1’ 차세대 플래그십에 탑재 ◇台, 저궤도 위성 주파수로 ‘27.9~29.5GHz’ 공개. 5G 주파수와 간섭 가능성 있으나 커버리지 지원도 기대 등
2021.09.03by 이수민 기자
한국생산기술연구원이 고평탄도의 반도체용 구리 도금액 원천기술을 독자 개발하고, 기술이전 기업과 함께 제품을 출시해 첫 국산화를 이뤄냈다. 구리 도금액은 웨이퍼 위 회로 패턴을 구리로 도금해 해당 부분만 전기적 특성을 띠게 하는 범핑 공정에 주로 사용된다. 일본, 미국으로부터 전량 수입에 의존해 반도체 전 공정 중 유일하게 국산화율 0% 소재였다.
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