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[차이나 브리핑] 샤오미, 스마트 EV 사업 등록 완료

2021.09.02by 이춘영 외신

눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 2일 [차이나 브리핑] : ◇샤오미, 스마트 EV 사업 등록 완료하고 1.8조 ₩ 투입 ◇폭스콘, SEMI 화합물 반도체 진흥 프로젝트에 참여 ◇오포, 자회사 ‘ZEKU’ 통해 ISP, SoC 자체 개발 공식화 ◇中 '가전 메이디' & '통신 차이나모바일' 5G+ 생태계 구축 MOU 체결 등
UNIST 신소재공학과, 2차원 반도체 기초 이론 확립

2021.09.02by 이수민 기자

그래핀 같은 2차원 신소재는 금속 기판을 밭 삼아 그 위에서 합성된다. 증기 상태의 원료를 기판에 달라 붙여 얇은 막을 형성하는 방식이다. 이 방식은 기판 특성이 2차원 소재 품질에 영향을 주기 때문에 기판을 잘 고르는 것이 중요하다. UNIST 신소재공학과 펑 딩 교수팀은 2차원 물질을 단결정 형태로 합성할 때 필요한 기판 선택 기준을 이론적으로 제시했다.
[차이나 브리핑] 中 5G 통신 기지국, 100만 개 눈앞

2021.09.01by 이춘영 외신

눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 1일 [차이나 브리핑] : ◇中, 이미 5G 기지국 99.3만 개 건설해 현급 도시 커버 ◇TSMC, 중수도 시설 대거 구축해 물 부족 상황 방지 ◇臺 SEMI “8인치 웨이퍼 기반 칩 부족 내년에도 지속” ◇샤오미, 자율주행 기업 ‘딥모션’ 7,737만 달러에 인수 등
2021년 2Q 파운드리 매출 사상 최고치

2021.09.01by 배종인 기자

2021년 2분기 전세계 파운드리 매출이 ODM/OEM의 높은 칩 수요와 만성적인 칩 부족으로 인한 주문 증가에 사상 최고치를 기록했다.
작고 소중한 반도체, 전기적 저항 향상 중요성 커져

2021.08.31by 이수민 기자

반도체 미세화의 한계가 명확해졌다. 반도체는 전자의 흐름을 통제하는 제품이다. 하지만 선로가 좁아지며 전자가 이를 벗어나 다른 곳에서 나타날 확률이 높아졌다. 양자역학에서 터널 효과라 부르는 문제다. 고전역학의 세계를 살아가는 인간이 알지 못한, 양자역학의 문제를 본격적으로 맞닥뜨리게 된 것이다.
[차이나 브리핑] 칩 수요 늘자 TSMC, 가격 7~20% 인상

2021.08.27by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 27일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 제품 전체 웨이퍼 주문가 7~20% 수준으로 인상 ◇中 IC 수출 18%, 수입 17% 증가 전망 “다제작 다소비” ◇中 유니콤, 실내 5G 기지국용 수동부품 96만 개 조달 ◇비보, 2분기 아태지역 5G 스마트폰 출하량 첫 1위 등
KIST, 차세대 반도체 소재 상태 규명하는 ML 모델 제시

2021.08.27by 이수민 기자

차세대 반도체를 개발하는 스핀트로닉스 분야는 최적화 문제 해결이 중요하다. 소재인 나노 자석의 상태 규명과 특성 파악을 정확히 못하면, 스핀 소자의 정확한 동작 특성과 범위를 설계할 수 없다. KIST 스핀융합연구단 권희영, 최준우 박사, 경희대학교 원창연 교수 연구팀은 나노 자석의 가장 안정적인 상태인 기저 상태에서 나타나는 스핀 구조를 추정하는 생성적 머신러닝 모델, 에너지 최소화 변이 오토인코더(E-VAE)를 개발했다.
ACM 리서치, 웨이퍼 습식 식각기 '베벨 에치' 공급

2021.08.26by 이수민 기자

IC 제조 공정 중 3D NAND, DRAM, 고급 로직 공정에서 웨이퍼 에지 박리, 파티클, 잔여물로 인해 웨이퍼 에지 수율 저하가 발생하고 있다. 이를 해결하기 위해 전체 공정 수율 제고 필요성이 커지고 있다. ACM 리서치 베벨 에치 식각 장비는 습식 식각 방식을 사용해 웨이퍼 에지의 다양한 유전체, 금속 및 유기 물질 막질과 미립자 오염 물질을 제거한다.
[차이나 브리핑] 대만-미국, 반도체 '밀월 관계' 강화

2021.08.26by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 26일 [차이나 브리핑] : ◇대만-미국, 애리조나주 기반 반도체 등 산업협력 강화 ◇팬데믹에도 대만 과학기술산업단지, 역대 최대 실적 ◇中 공업정보부, IPv6 활성화를 위한 3개년 사업 진행 ◇중국 독자 건조한 첫 순수 전동예인선 운항 본격 시작 등
[차이나 브리핑] TSMC, 5세대 CoWoS 패키징 상용화

2021.08.24by 이춘영 외신

e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 24일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 신규 CoWoS 공표, 차세대 HBM3 제품 대비 ◇비전옥스, 6세대 올플렉스 AMOLED 양산 능력 확보 ◇화웨이, 다양한 기기에서 사용 가능한 메시지 GUI 특허 ◇한때 화웨이 자회사 아너, 매직 3 프로 공식 출시 등

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