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전년 대비 29% 증가, HBM·DDR5 수요 확대 성장 견인 AI 인프라 투자 확대와 첨단 메모리 수요 증가를 배경으로, 전 세계 300mm 메모리 팹 장비 투자액이 올해 처음으로 500억 달러를 넘어설 것..

2026.06.30by 배종인 기자

첨단 패키징·D램 공정 대상 CMP·ECD·PECVD·전자빔·에피 시스템 신제품 라인업 발표 AI 컴퓨팅 수요 확대로 HBM과 3D 적층 기반 첨단 패키징 기..

2026.06.29by 배종인 기자

반도체·모빌리티·항공우주 산업 관계자 참석, HBM·SDV·디지털 트윈 등 논의 앤시스코리아가 AI 확산에 따른 산업별 제품 개발 환경 변화와 엔지니어링 대응 전략을 공유하는 이그제큐티..

2026.06.15by 명세환 기자

▲2025∼2027 전 세계 데이터센터 부문별 전력 소비량 전망(단위 : TWh) AI 서버 전력 비중 31% 확대, 2030년 전력 수요 290GW 전망 인공지능(AI) 확산으로 데이터센터 전력 수요가 급증하는 가운데, 전력..

2026.06.12by 배종인 기자

▲SK하이닉스 전시 부스를 찾은 최태원 회장(왼쪽)과 젠슨 황 CEO(오른쪽)가 함께 기념촬영을 하고 있다.(사진 : SK하이닉스) 최태원 회장, GTC Taipei·COMPUTEX 2026 참석 후 TSMC·폭스..

2026.06.04by 배종인 기자

청주 ‘P&T7’ 팹 질소 생산 설비 구축, 약 2억 유로 투자 AI 메모리 패키징 지원 산업용 가스 기업 에어리퀴드가 SK하이닉스와 반도체 공정용 가스 공급을 위한 장기 계약을 체결했다. AI용 고대역폭메..

2026.06.04by 배종인 기자

젠슨 황 기조연설 참관, HBM·차세대 AI 메모리 전략 점검 최태원 SK그룹 회장이 대만에서 열린 ‘GTC 타이베이 2026’에 참석해 엔비디아와의 AI 인프라 협력 방향을 점검했다. SK그룹에..

2026.06.02by 배종인 기자

HBM 내부 냉각 경로로 열저항 30% 저감 SK하이닉스가 HBM 패키지 내부에 냉각 요소를 넣어 발열을 낮추는 ‘iHBM’ 기술을 공개했다. 회사는 패키지 내부에 별도 열 방출 경로를 형성해 차세대 HBM의 고온..

2026.05.26by 배종인 기자

신호 건드리지 않는 구조·실제 동작 중 트래픽 분석 등 중요 JEDEC 기반 커맨드·타이밍 검증, 측정 위치·보정 절차 갖춰야 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 시장이 확대되면서 HBM을 비롯한 차세대..

2026.05.22by 배종인 기자

AI·HBM 수요 확대에 웨이퍼 팹·패키징 재료 동반 성장 SEMI가 2025년 글로벌 반도체 재료 시장 매출이 전년 대비 6.8% 증가한 732억달러를 기록했다고 밝혔다. AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM)..

2026.05.13by 배종인 기자