2023.07.24by 배종인 기자
삼성전자가 89형 마이크로 LED(MNA89MS1BACXKR) 모델을 국내 시장에 출시하며 초프리미엄 TV 시장에서 리더십을 강화한다.
2023.07.21by 배종인 기자
SK하이닉스가 준법경영 및 부패장비 국제 인증을 동시에 획득하며 준법 의지에 대한 국제 공인을 확보했다.
2023.07.21by 배종인 기자
뷔르트 일렉트로닉(Wurth Elektronik)과 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 고성능 전공공구 지원을 위해 손을 맞잡았다.
2023.07.21by 배종인 기자
마우저 일렉트로닉스가 NXP 반도체(NXP Semiconductors)의 i.MX 8M Plus 애플리케이션 프로세서 제품을 공급한다.
2023.07.21by 김예지 기자
KT가 통신장비 제조 전문업체 HFR과 서울 송파구 KT송파빌딩에서 5G 특화망 사업 영역 확대를 위한 도입 효용성 발굴과 기술 개발을 협력한다.
2023.07.21by 권신혁 기자
반도체를 비롯한 전기차·이차전지 등 첨단산업의 생태계 조성과 산업 발전·육성에 기반이 될 국가첨단전략산업 및 소부장 특화단지 조성이 본격화되고 있다. 치열한 유치전 끝에 선정된 국가첨단전략산업 특화단지 7곳과 소부장 특화단지 5곳이 공개되며 지자체 및 관련 업계가 환영의 입장을 내비쳤다.
2023.07.20by 성유창 기자
래티스 반도체가 인포테인먼트 연결 및 프로세싱, 유연한 ADAS, 저전력 구역 브리징을 지원하는 드라이브 솔루션 스택을 선보였다.
2023.07.20by 권신혁 기자
“패키징은 하나의 전공이 없다. 반도체 패키징에는 전자·기계·소재·화학 모든 것이 섞여 있다” 강사윤 한국마이크로전자 및 패키징학회 학회장은 EMC KOREA 2023에서 노동집약적이던 과거 패키징 산업이 기술집약적 산업으로 변모하며 다양한 산업기술이 결합된 패키징은 다양한 고객 요구와 제품 개발에 대응할 수 있는 첨단 기술로 떠올랐음을 시사했다.
2023.07.20by 김예지 기자
과학기술정보통신부는 20일 신규사업자에게 28GHz 대역을 할당하는 주파수 할당계획을 확정하고, 할당 계획을 공고했다.
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