Microchip _ Nov 25
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단국대, AI·에너지·인간 융합의 장 연다…미래 모빌리티 국제 컨퍼런스 ‘D-G2CAM 2025’

오는 11월14일 단국대학교 죽전캠퍼스 국제관에서 ‘D-G2CAM 2025: Beyond Boundaries, Into the Future of Mobility’ 국제 컨퍼런스가 개최된다. 이번 행사는 인공지능(AI), 반도체, 배터리, 전력전자, 제어시스템 등 첨단 ..

2025.10.29by 배종인 기자

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“첨단 패키징 반도체 게임체인저 급부상”…국내 연구성과 공유

과학기술정보통신부(장관 배경훈)와 한국연구재단(이사장 홍원화)은 10월29일부터 30일까지 제주 그랜드 하얏트에서 ‘2025년도 첨단 패키징 R&D 사업 연차기술교류회’를 개최했다. 이번 행사는 엘지이노텍, 심텍, 성균관대학교, 한국전자통신연구원(ETRI) 등 국내 대..

2025.10.29by 배종인 기자

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​SK하이닉스, 3Q 매출 24조4,489억…창사이래 최대

SK하이닉스가 2025년 3분기 AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 수요 급증과 HBM3E 12단, 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군의 출하 증가 수혜로 역대 최대 실적을 거뒀다.

2025.10.29by 배종인 기자

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IBM, 생성형 AI 위한 고성능 가속기 ‘스파이어 엑셀러레이터’ 출시

IBM은 고성능 AI 가속기 ‘스파이어 엑셀러레이터’를 출시하며, 메인프레임 시스템 IBM Z17과 리눅스원 5에 적용 가능한 제품을 선보였다. 추후에는 Power11 서버에 최적화된 별도 버전도 제공할 예정이다. 이번에 출시된 제품은 생성형 및 에이전트 기반 AI 업..

2025.10.29by 김다슬 기자

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AMD, 미국 AI 리더십 강화 위한 개방형 AI 스택 가속화

AMD가 미국 에너지부(DOE) 및 오크리지 국립 연구소(ORNL)와 협력해 차세대 슈퍼컴퓨터 ‘럭스(Lux)’와 ‘디스커버리(Discovery)’에 자사의 고성능 컴퓨팅 기술을 공급한다.

2025.10.29by 배종인 기자

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마우저, ‘2025 미래를 여는 설계 콘테스트’ 결선 진출자 발표

혁신적인 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 후원하는 글로벌 설계 경연대회 ‘2025 미래를 여는 설계 콘테스트(Create the Future Design Contest)’의 결선 진출자 명단이 29일 공식 발표됐다.

2025.10.29by 배종인 기자

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로크웰, 소형 자동화 시스템 설계 효율성 극대화

산업 자동화 및 디지털 트랜스포메이션 분야의 글로벌 리더 로크웰 오토메이션(Rockwell Automation, Inc.)이 마이크로 컨트롤 시스템에 특화된 무료 설계 소프트웨어 ‘팩토리토크 디자인 워크벤치(FactoryTalk® Design Workbench™)’를 ..

2025.10.29by 배종인 기자

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크레아폼, 리버스 엔지니어링·고성능 고객에 새로운 선택지 제시

휴대용 3D 측정 솔루션 분야의 글로벌 선도 기업 크레아폼(Creaform)이 자사의 대표 제품군인 HandySCAN 3D™에 새로운 ‘PRO 시리즈’를 추가하며 라인업을 강화했다.

2025.10.29by 배종인 기자

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[인터뷰] 이상민 칼테라 지사장, “작고 강력한 단일칩 레이더 기술로 더 똑똑하게 감지하는 미래 만들 것”

BYD의 ADAS에 레이더 기술을 공급하며 기술력을 쌓아온 칼테라(Calterah)는 CMOS 기반 mmWave 및 UWB 단일칩 레이더 기술을 통해 자동차와 스마트홈을 더 안전하고 똑똑하게 만드는 미래를 실현하고 있으며, 글로벌 표준과 생태계 협력을 통해 그 기술을 ..

2025.10.29by 배종인 기자

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