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AI 반도체, 데이터 이동 구간
최소화와 메모리 중심 연산 중요해

신속한 AI 연산력이 기업 경쟁력과 연결되는 시대가 도래하며 AI 처리에 최적화된 반도체 수요가 늘고 있다. AI 반도체는 직렬보다 병렬처리 방식이, 프로세서보다 메모리 중심의 설계가 적합하다. AI 반도체 기업이 성장하기 위해서는 글로벌 수준의 기술력 확보는 물론, AI 반도체를 사용하는 전방산업과의 의사소통이 중요하다.
내년도 사이버 위협, "제조, 의료, 클라우드" 집중된다
ㄴ 깃랩, 퍼징 솔루션 통합 완료하며 데브섹옵스 ..
ㄴ 5G 저지연 특성 기반 "스마트시티" 서비스 ..
ㄴ STM32CubeIDE, 프리RTOS 스레드인..
래티스, 펌웨어 보호하는 HRoT FPGA 신제품 공개
실내 밀리미터파 5G 이동통신 서비스 기반 마련됐다
ㄴ 이통 3사, 주파수 재할당 대가로 '3.17조..
ㄴ ETRI, mmWave 대역 활용한 '25Gb..
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KETI, 실감성 높인 차량 인포테인먼트 AR HUD 개발
ㄴ 로옴, 최신 VR/MR/AR 기기용 측면발광 ..
ㄴ ?AR 스마트 글래스 개발 촉진할 LaSAR 얼..
ㄴ SKT, AI 반도체 '사피온' 론칭.. "A..
+ 토픽 + 트렌드 + 기술 + 전체
ASIL 규격 준수하는 자동차 카메라 보호 IC 필수
ㄴ 스마트하고 안전한 차량 위한 'GMSL SerDes'
ㄴ 최저비용, 최소형의 USB PD 벅 부스트 컨트롤러
ㄴ 싱글 칩으로 오류로부터 전력 설계 보호하는 방법
위클리 임베디드 가제트
인피니언, 'SiC' 1200V IPM 출시 "EMI 영향 줄여"
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ㄴ ST, 산켄과 IPM 개발 맞손, 차량용 제품..
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도시바, '5A 2채널' H-브리지 모터 드라이버 2종 공개
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노르딕 IoT 디바이스 2종, 애브넷 IoT 모듈에 채택
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ST, 300mA 60V 동기식 DC/DC 벅 컨버터 L7983 발표
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ㄴ 반드시 알아야 할 "DC/DC 컨버터" 전원설..
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SK하이닉스, 176단 4D
낸드플래시 개발완료! "내년 여름 출시"

마이크론이 불 지핀 낸드플래시 적층 경쟁에 SK하이닉스도 가세했다. SK하이닉스는 176단 512Gb TLC 4D 낸드플래시를 개발했다고 밝혔다. SK하이닉스는 해당 제품을 솔루션으로 제작하기 위해 지난달 컨트롤러 업체에 샘플을 제공했다.


레노버, 올 NVMe 스토리지 솔루션 공개

로옴, 中 UAES 본사에 SiC 공동 실험실 개설

텍트로닉스의 신규 광학 트랜시버 테스트 플랫폼

현대-LS, 수소연료전지 95kW 발전시스템 개발

TI, HiRel 반도체 즉시 구입 시스템 구축했다

KT, 와이파이 6보다 2배 빠른 '6E' 공유기 개발
[간담회] "차량용 반도체, ASIC 대신 FPGA 제격"
차량 및 전장 제조사는 자사 제품이 AI, IVI, ADAS, MaaS, TaaS 등의 업계 신기술을 제대로 활용할 수 있도록 적응형 컴퓨팅 솔루션을 채택해야 한다.
[기술] 안전한 자율주행, 객체 인식 기술에 달렸다
자율주행차량에 탑재된 객체 인식 AI 모델은 데이터셋을 기반으로 다수의 센서가 전달한 정보를 해석하여 주변 객체를 인지하고 방향과 구동을 결정한다.
온라인 기술 세미나
TrustFLEX 보안 요소를 사용한 펌웨어 검증
D-19 2020-01-05 | Microchip / 김기범 차장
키사이트 EXR오실로스코프로 알아보는 새로운 PI(전원 무결성) 분석
D-35 Jays / 오정호 부장
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