바이코는 오는 7월6일 서울 더케이호텔 거문고홀에서 진행되는 프리미엄 자동차 행사인 제 12회 AID 2023(Automotive Innovation Day)에서 바이코의 최연규 수석 필드 애플리케이션 엔지니어가 ‘자동차에서 12V 배터리를 제거할 수 있는 과도응답의 ..
2023.06.22by 배종인 기자
실리콘 기반 반도체 기술보다 성능이 뛰어나고 전력이 절감되는 차세대 2차원 반도체 공정 기술이 세계 최초로 개발돼 향후 인공지능, IoT, 자율주행 등 미래산업에 대응할 것으로 기대를 모으고 있다.
2023.06.22by 배종인 기자
IAR 임베디드 워크벤치 9.40가 PACBTI 확장판 규격을 완벽히 준수함으로써 보안 공격으로부터 임베디드 애플리케이션을 완벽 보호한다.
2023.06.21by 배종인 기자
글로벌 칩 메이커들이 시간·비용 효율적인 개발 툴 생태계 마련에 박차를 가하고 있다. 특히 MCU업계에선 임베디드 개발에서 라이브러리와 소프트웨어 스택을 제공해 개발 복잡성을 완화하는 다양한 지원책 마련에 힘을 쏟고 있다.
2023.06.21by 권신혁 기자
SK하이닉스가 22일부터 25일까지 미국 캘리포니아주 실리콘밸리의 중심지인 산호세(San Jose)에서 ‘2023 SK 글로벌 포럼’을 연다.
2023.06.21by 배종인 기자
SK하이닉스가 ‘오토모티브 스파이스(Automotive SPICE, 이하 ASPICE)’ 레벨2(CL2, Capability Level 2) 인증을 획득했다.
2023.06.20by 배종인 기자
양자 컴퓨팅이 기존 슈퍼 컴퓨터의 성능을 압도할 수 있는 양자 유용성 단계가 본격화될 조짐을 보이고 있다. 이러한 가운데 양자칩 개발과 제조에 리더십을 가진 인텔이 새로운 12큐비트 양자 연구 칩을 공개해 양자 연구 커뮤니티에 제공한다는 소식이 전해졌다.
2023.06.19by 권신혁 기자
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 2.4GHz 단일 대역 연결만을 필요로 하는 저전력 와이파이 IoT 제품을 위한 새로운 와이파이 6(Wi-Fi 6) 컴패니언 IC인 nRF7001™을 출시하고, nRF70ⓡ 시리즈를 확장한다.
2023.06.19by 배종인 기자
과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환)이 차세대 웨어러블 엣지 뉴로모픽 컴퓨팅 반도체 소자를 세계 최초로 개발하며, 몸에 부착하는 인공지능 센서가 확산 될 날도 빠르게 다가올 것으로 기대된다.
2023.06.19by 배종인 기자
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