향후 SDV(Software Defined Vehicle) 등 자동차가 첨단화, 전동화되면서 자동차용 반도체 기술 수준이 향상되고, 이를 생산하는 반도체 공정도 첨단화될 것으로 전망되고 있다. 이런 가운데 TSMC, 삼성전자 등 첨단 반도체 파운드리도 자동차용 반도체 ..
2024.07.18by 배종인 기자
삼성전자가 18일 ‘삼성전자 CXL 솔루션’을 주제로한 설명회를 열고, CXL 기술이 D램 용량 및 성능 확장의 한계를 극복하며, AI 시대 차세대 솔루션으로 급부상하고 있다고 밝혔다.
2024.07.18by 배종인 기자
고성능 반도체 유리기판 제조 기업 에프앤에스전자(FNS전자, 대표 최병철, 신재호)가 반도체 유리기판 양산 후 앱솔릭스(Absolics)에 수출하며, 유리기판 글로벌 선도에 본격 나섰다.
2024.07.18by 배종인 기자
마이크로모빌리티의 개념과 트렌드, 기술과 시장 판도에 대해 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)의 마크 패트릭(Mark Patrick)이 4부에 걸쳐 이야기 한다.
2024.07.17by 편집부
NXP 반도체가 차량 인포테인먼트에 AI 오디오 기능을 제공하고 차량 오디오 처리 기술을 크게 향상시키는 SAF9xxx 제품군을 17일 발표했다.
2024.07.17by 권신혁 기자
삼성전자가 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍(MediaTek)과 업계 최고 속도인 10.7Gbps LPDDR5X D램 동작 검증을 완료했다.
2024.07.17by 배종인 기자
AI 및 로봇, IoT의 발달로 인해 디바이스들이 지능을 갖추며, 데이터 수집을 위해 센서의 중요성이 높아지고 있는 가운데, 반도체에서 비중이 낮은 센서 산업이 성장하기 위해서는 센서를 이용할 획기적인 디바이스의 등장이 필요한 것으로 분석되고 있다.
2024.07.16by 배종인 기자
본지는 TouchGFX에 이은 STM32 Quest의 또 다른 주인공인 STM32 Wireless 제품군을 담당하는 마케터, 이준호 차장을 만나 STM32WB 시리즈에 대해 들어보았다.
2024.07.16by 성유창 기자
케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems)는 삼성의 최첨단 게이트올어라운드(GAA: Gate All Around) 노드를 비롯하여 AI 및 3D-IC 반도체 설계 가속화를 위한 기술 개발에 삼성 파운드리와 광범위한 협력을 한다고 9일 밝혔다.
2024.07.11by 김예지 기자
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