반도체 - e4ds news

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한국실장산업협회, 첨단 패키징 초격차 기술 개발 日 맞손

한국실장산업협회(협회장 김현호, KPIA, 충북 청주 소재)가 일본 공익재단법인인 후쿠오카 IST(아이스트, Fukuoka Industry, Science & Technology Foundation) 3차원반도체연구센터(센터장 다다시 스에쯔구, 후쿠오카 소재)와 반도체..

2024.02.29by 배종인 기자
SK하이닉스, 반도체 계측 AI 기술 성과 발표

AI 기술이 산업계 전반에서 활약하고 있다. 반도체 계측 기술이 AI와 융합하면서 제조 현장에 생산성 향상을 가져오고 있다.

2024.02.29by 권신혁 기자
WD, 오토모티브 스파이스 레벨3 인증 획득

소프트웨어 정리 자동차(SDV)가 차세대 모빌리티의 핵심 요소로 부상함에 따라 전통적인 IT제조사들이 전장품 시장 진입에 열을 올리고 있다. 전장품 채택에는 기능 안전과 표준 인증이 필수인 만큼 관련 인증 획득이 중요하다.

2024.02.28by 권신혁 기자
엔비디아, RTX 500·RTX 1000 GPU로 AI 워크플로우 지원

생성형 AI와 하이브리드 업무 환경이 새로운 표준이 되고 있다. 이에 따라 콘텐츠 제작자, 연구원, 엔지니어 등 많은 전문가들이 이동 중에도 어려운 작업을 처리할 수 있도록 강력한 AI 가속 노트북이 요구되고 있다.

2024.02.28by 권신혁 기자
NXP, MCX A MCU 출시...엣지 AI 디바이스 구현

엣지 분야에서 지능형 디바이스가 계속 확산됨에 따라 설계에 혁신을 가져올 수 있는 새롭고 비용 효율적인 방법에 대한 수요가 늘어나고 있다.

2024.02.28by 권신혁 기자
삼성전자, 36GB HBM3E 12단 적층 D램 상반기 양산

삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다.

2024.02.28by 배종인 기자
AMD 라데온 RX 7900 GRE 그래픽 카드 전 세계 출시

AMD가 AI 가속기를 탑재한 4K 해상도 게이밍과 스트리밍에 적합한 최신 그래픽 카드를 새롭게 선보였다.

2024.02.27by 권신혁 기자
온세미, 7세대 IGBT 지능형 모듈 출시

주거 및 산업용 건물의 온실가스 배출량이 26%를 차지하는 것으로 추정되며, 건물의 난방, 냉방 및 전력과 같은 간접 배출이 약 18%를 차지한다. 이에 전세계 각국 정부가 에너지 및 기후 공약을 달성하기 위해 노력함에 따라 에너지 효율이 높고 탄소 배출이 적은 솔루션..

2024.02.27by 권신혁 기자
반도체 전쟁 정부 기업 원팀으로 돌파

산업통상자원부(장관 안덕근)가 격화되고 있는 반도체 대외 여건 변화에 선제 대응하기 위해 반도체 기업인들과 대응책을 논의했다. 이 자리에서 정부는 용인산단 전력공급계획 신속 이행 및 추가 투자 인센티브 확대 방안 등을 거론했다.

2024.02.27by 배종인 기자