벡터코리아가 인피니언과 협력해 MCU(마이크로컨트롤러) 개발을 간소화하고 표준화된 단일 인터페이스를 제공하는 하드웨어 추상화 계층(HAL)을 개발하며, 복잡한 하드웨어 세부사항을 직접 다루지 않고, 표준화된 단일 인터페이스를 통해 MCU 개발이 가능해져 개발자들이 개발..
2025.05.02by 배종인 기자
AMD가 자사의 차세대 AMD 에픽(AMD EPYC™) 프로세서인 코드명 ‘베니스(Venice)’가 TSMC의 첨단 N2 공정 기술 기반으로 테이프아웃 및 생산되는 업계 최초의 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품 반도체가 될 것이라고 발표했다.
2025.04.15by 배종인 기자
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 2024년 차량용 반도체 시장에서 13.5퍼센트의 시장 점유율을 달성하며, 차량용 반도체 시장 1위를 수성했다.
2025.04.11by 배종인 기자
SK하이닉스가 CXL 2.0 기반 D램 CMM(CXL Memory Module)-DDR5 96GB(기가바이트) 제품의 고객 인증을 완료하며, 고객들이 투입하는 총소유비용을 획기적으로 절감하는데 기여한다.
2025.04.24by 배종인 기자
아나로그디바이스(Analog Devices)가 22일 e4ds eeWebinar를 통해 ‘Analog Devices와 함께 하는 전원 회로 설계 웨비나’를 진행했다. 이번 웨비나의 발표를 맡은 노일 상무는 전원 회로 설계시 개발자가 설계 목적에 맞는 부품을 정확히 사용..
2025.04.22by 배종인 기자
PSOC™ Control C3는 ‘무조건 많은 기능’ 대신 ‘적절한 수준의 고성능’이라는 핵심 키워드로 설계됐다. ARM Cortex-M33 기반 MCU에 고해상도 PWM(HRPWM), 12MSPS ADC, CORDIC 가속기를 탑재해, 복잡한 설정이나 외부 회로 없이..
2025.05.09by 명세환 기자
과학기술정보통신부 한국연구재단의 지원을 받은 고려대학교 및 대구경북과학기술원 공동 연구팀이 최신 반도체 기술인 ‘모놀리식 3차원(Monolithic 3D, M3D)’ 적층 구조에서 고성능 트랜지스터를 구현하는 ‘완전 레이저 기반 공정’ 기술 개발에 성공했다.
2025.05.09by 배종인 기자
글로벌 시뮬레이션 기업 앤시스(Ansys)가 인텔 18A(1.8나노) 공정기술을 활용한 반도체 설계에 필요한 열 및 다중 물리 검증 도구 인증을 획득했다.
2025.05.09by 배종인 기자
AMD가 최신 그래픽 드라이버인 AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션(Adrenalin Edition) 25.5.1을 공식 발표하며, AMD 라데온 RX 9070 GRE 지원 및 피델리티FX 슈퍼 해상도 4(FidelityFX™ Super Resolution 4, 이하..
2025.05.09by 배종인 기자
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