중국의 SMIC가 EUV 장비 부재에 7㎚ 이하 양산에서 한계를 느끼고 있는 것으로 전해졌다.
2021.08.25by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 24일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 신규 CoWoS 공표, 차세대 HBM3 제품 대비 ◇비전옥스, 6세대 올플렉스 AMOLED 양산 능력 확보 ◇화웨이, 다양한 기기에서 사용 가능한 메시지 GUI 특허 ◇..
2021.08.24by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 23일 [차이나 브리핑] : ◇비보, 자체 개발한 ISP 출시 전망 “칩 인력 모집 중” ◇화웨이, 블루투스 기반 사물 검색 관련 특허 취득 ◇중국동방항공, 6D 위성 고속 망 시범 서비스 성공 ◇中 올해 상반..
2021.08.23by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 20일 [차이나 브리핑] : ◇ST, 말레이 패키징 공장 폐쇄 “대만 업체 득 보나” ◇화웨이 허블, 산업용 시뮬레이션 소프트웨어 업체 투자 ◇中, 악성 팝업 광고 43개 앱 지명, 텐센트 겨냥했나 ◇FAW, ..
2021.08.20by 이춘영 외신
미디어텍의 디멘시티 920과 디멘시티 810이 6㎚ 공정을 적용해 성능 및 영상, 디스플레이 등에서 눈에 띄는 향상을 기록했다.
2021.08.20by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 19일 [차이나 브리핑] : ◇바이두, 자동차 로봇 ‘아폴로’ 콘셉트 발표 ◇애플, 팬데믹 상황 때문에 중국에서 에어팟 3 양산 계획 ◇바이두, 자체 개발한 7nm AI 칩 ‘쿤룬 2’ 양산 시작 ◇상하이시 정..
2021.08.19by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 18일 [차이나 브리핑] : ◇中, 7월에만 IC 316억 개 생산, 전년보다 41% 증가 ◇年 70억 개 출하되는 CIS, 中 기업 가파른 성장세 ◇TCL 차이나스타, 삼성전자에 스마트폰 OLED 패널 납품 ..
2021.08.18by 이춘영 외신
인텔이 CPU로드맵을 발표한 다음날 TSMC가 대만 정부로부터 2㎚ 신설 계획에 대한 허가를 받으며 세계 최고 반도체 기술 확보를 위한 경쟁이 치열하게 전개되고 있다.
2021.08.13by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 10일 [차이나 브리핑] : ◇샤오미 R&D 부서장 “ISP는 시작, 중요한 것은 SoC” ◇BOE, 유연 OLED FDC 언더스크린 카메라 기술 발표 ◇아마존, 플러스와 엔비디아에게 자율주행 제품 주문 ◇차이..
2021.08.10by 이춘영 외신
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