전력전자학회는 전기·전자 분야의 중추적인 학회로서 전력전자 기술발전과 산학연 간의 유대강화를 위해 지속적으로 노력하며 국내 전력산업 및 학문발전에 기여하고 있다. 본지는 정세교 전력전자학회장을 만나 전력전자 학계에서 이슈가 되고 있는 기술과 인력부족 문제 대응 등 20..
2024.04.29by 성유창 기자
삼성전자의 2024년 1분기 경영실적이 반도체 메모리 가격 상승 및 수요 상승과 파운드리 역대 1분기 최대 수주 달성에 힘입어 반도체 적자 탈출에 성공했다.
2024.04.30by 배종인 기자
인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 머신 러닝(ML) 애플리케이션에 최적화된 MCU 제품군과 더불어 시스템 개발 툴 및 ML 소프트웨어도 함께 제공한다고 전했다.
2024.04.18by 성유창 기자
금융 인프라에서도 최신 컴퓨팅 하드웨어 교체 수요가 일어나고 있다. 금융 업계 요구 사항을 충족하는 다양한 컴퓨팅 엔진 채택을 통해 미래 AI 금융 시대를 대비하고 있다.
2024.05.08by 권신혁 기자
IoT 가전부터 중요한 기반 시설에 이르기까지 모든 사이버 보안에 대하여 보다 엄격한 요건을 준수하도록 의무화하는 새로운 글로벌 법안이 2024년부터 시행된다. 제품 및 공급망 관점에서 이렇게 새로운 보안 규정을 준수하는 것은 절차가 복잡할 뿐 아니라, 많은 비용과 시..
2024.04.30by 권신혁 기자
곽노정 SK하이닉스 사장이 기자간담회를 통해 “SK하이닉스 HBM은 생산 측면에서 보면, 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데, 내년 역시 거의 솔드아웃됐다”며 “HBM 기술 측면에서 보면, 당사는 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM..
2024.05.02by 배종인 기자
아이에스티이(대표이사 조창현)가 HBM(High Bandwidth Memory) 웨이퍼 이송에 필수적인 풉(FOUP)을 세정하는 400㎜ FOUP 크리너를 개발했다.
2024.04.30by 배종인 기자
[편집자주] IT제품 설계 시 발생하는 전자파 노이즈는 제품 성능 저하와 오작동 등 치명적인 결함을 유발한다. 최근 자동차의 전동화와 각종 IT 디바이스의 소형화, 5G·6G 통신으로의 패러다임 전환 등으로 전자파 환경에서의 노이즈가 증가하고 있으며, 각종 기기와 시스..
2024.05.10by 권신혁 기자
삼성전자가 더블 스택 구조로 구현 가능한 최고 단수를 쌓은 ‘1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드’ 양산을 시작하며, 메모리 반도체 기술 리더십을 증명했다.
2024.04.23by 배종인 기자
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