반도체 - e4ds 뉴스

전체기사 7,942건

NXP, 미 교통부의 차량간 통신 파트너로 선정

NXP 반도체는 미국 교통부의 ‘스마트시티 챌린지(Smart City Challenge)’에 V2X 기술의 제공자로 참가하게 되었다고 발표했다. NXP는 선정된 도시에 ‘차량 간 및 차량과 인프라 간 통신(V2X)’을 제공해 사고방지와 교통흐름을 개선할 수 있도록 할..

2016.03.14
자일링스, 56G PAM4 트랜시버 기술 선보여

자일링스는 4단계 PAM4(Pulse Amplitude Modulation) 전송 체계를 이용해 56G 트랜시버 기술을 실행하는 16nm FinFET+ 기반의 프로그래머블 디바이스를 개발했다고 밝혔다. PAM4 솔루션은 기존 인프라 대역폭을 2배로 늘려 광학 및 구리..

2016.03.14by 편집부
LG디스플레이, 플렉서블형과 거울형 등 미래 조명 기술 선보여

LG디스플레이가 3월 13일부터 18일까지(현지시간) 독일 프랑크프루트에서 열리는 ‘조명 및 건축 박람회 2016 (Light + Building 2016)’에 참가해 미래형 OLED 조명 제품과 기술을 선보인다.

2016.03.14by 편집부
[2016 자동화 전시회]로옴, 친환경적인 고효율 실리콘 카바이드 전시

로옴은 반도체 및 전자부품을 만드는 회사로 이번 'Automation World 2016'에 참가하여 대형 산업기기 및 자동차에서 사용되는 최첨단 디바이스들을 전시하고 있다. 그 중 실리콘 카바이드를 사용한 SiC 디바이스는 실리콘 카바이드란 일반적으로 사용되고 있..

2016.03.10by 편집부
ST, 스마트 자동차의 안전 강화 위한 MCU 출시

ST가 새로운 자동차용 마이크로컨트롤러 SPC57 제품군의 첫번째 제품을 발표했다. 안전 보증과 비용/성능을 동시에 잡는 업계 최고의 조합으로 자동차 애플리케이션의 새로운 지평을 여는 마이크로프로세서이다. 32비트 파워 아키텍처(Power Architecture™) S..

2016.03.10by 편집부
앤시스 코리아, 2016년 국내 CAE 시장 공략 강화

앤시스 코리아는 3월 9일 ‘2016 앤시스 코리아 미디어 브리핑’을 개최, 국내 CAE 시장의 현황 및 전망과 함께 신제품 ‘앤시스 17.0’ 발표를 통해 시장 선두 기업으로서의 입지를 확고히 하는 자리를 가졌다.

2016.03.09by 편집부
ams- ST의 공동 NFC 솔루션, 암 기반 웨어러블 레퍼런스 디자인에 탑재

ams와 다양한 범위의 전자 애플리케이션용 반도체를 공급하는 세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)는 양사 공동 NFC 솔루션이 ARM의 새로운 웨어러블 레퍼런스 디자인에 탑재되어, 안전한 고성능 NFC및 마이크로컨..

2016.03.09
엘리먼트14, MCU용 NXP Freedom 개발 플랫폼 출시

엘리먼트14와 NXP는 Kinetis KW2x MCU용 NXP의 신제품 Freedom 개발 플랫폼을 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 손쉽게 Zigbee나 802.15.4와 같은 네트워크 기능을 전자제품 설계에 추가할 수 있는 키트로 2개의 보드로 구입 즉시 점대점 연결이..

2016.03.09
TI, ‘윤리적인 기업’에 10년 연속 선정

TI는 에티스피어 인스티튜트(Ethisphere Institute)가 발표하는 2016년 ‘세계에서 가장 윤리적인 기업(2016 World’s Most Ethical Company®)’에 TI가 10년 연속 선정되었다고 밝혔다. 에티스피어 인스티튜트는 윤리 경영의 표준..

2016.03.09