“패키징은 하나의 전공이 없다. 반도체 패키징에는 전자·기계·소재·화학 모든 것이 섞여 있다” 강사윤 한국마이크로전자 및 패키징학회 학회장은 EMC KOREA 2023에서 노동집약적이던 과거 패키징 산업이 기술집약적 산업으로 변모하며 다양한 산업기술이 결합된 패키징은 ..
2023.07.20by 권신혁 기자
“최근 임베디드 시스템 설계는 더욱 복잡해지고 사이즈도 커지기 시작했다” 이현도 IAR시스템즈 세일즈 매니저는 최근 e4ds EEWbinar에서 진행한 ‘임베디드 소프트웨어 개발을 위한 IAR의 솔루션’ 웨비나에서 임베디드 소프트웨어 개발 동향을 전하며 이같이 말했다.
2023.07.18by 권신혁 기자
[편집자주]전통적으로 하드웨어가 중심이던 자동차 산업에서 소프트웨어 정의 자동차(SDV, Software-Defined Vehicle)로의 패러다임 전환이 빠르게 진행되고 있다. 이미 신시장에 진입과 제품 개발을 가속화하는 솔루션과 생태계도 빠르게 구축되고 있다. 반도..
2023.07.14by 권신혁 기자
제품의 소형화와 대전력화 추세가 계속되며 EMI·EMC 측면에서 해결해야 할 문제들은 점차 증가하고 있다. 국내 EMC 전문가들이 총집합하는 EMC KOREA 2023이 개최를 앞두며, 최신 EMC 기술과 해결책에 대한 관심이 고조되고 있다.
2023.07.05by 권신혁 기자
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[편집자주] EMC(Electromagnetic Compatibility, 전자파 적합성)를 비롯한 SI/PI 등의 관련 전문가들로 구성된 한국전자파학회 EMC기술연구회서는 매년 EMC 기술을 교류하고 기술 확산에 기여하고 있다. 최근 자동차의 전장화 추세와 더불어 소..
2023.07.04by 권신혁 기자
2023 e4ds 반도체 패키징 데이에서 올해 반도체 경기가 쉽사리 회복되지 않을 수 있다는 전망이 나왔다.
2023.07.03by 권신혁 기자
메타버스 시장이 예년보다 침체된 분위기인 가운데 최근 출시된 애플 비전 프로를 통한 시장 확대에 업계 기대감이 고조되고 있다. 시장을 선도 개척하는 하드웨어 개발 기업들은 사용자들이 직접적으로 체감할 수 있는 효용성 있는 콘텐츠 혁신과 관련 개발 생태계가 수반돼야 한다..
2023.06.15by 권신혁 기자