인피니언(4월23일시작)
배종인 기자

배종인 기자의 기사 모음

jongin@e4ds.com

전체기사 4,536건

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    “글로벌 AI 칩셋 시장, 2035년 1조 달러”

    인공지능(AI) 기술이 산업 전반으로 확산되면서 이를 뒷받침하는 핵심 인프라인 AI 칩셋 시장이 폭발적인 성장 국면에 접어들고 있다. 최신 자료에 따르면 AI 칩셋 시장은 2025년 약 582억달러 규모에서 2035년에는 1조1천억달러에 이를 것으로 전망됐다. AI 칩..

    2026.04.09by 배종인 기자

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    C-ITS·V2X 산업계, ‘한국 C-ITS 산업협의체’ 공식 출범

    국내 지능형 교통체계(C-ITS)와 차량사물통신(V2X) 분야를 이끄는 주요 기업과 기관들이 교통안전 향상과 미래 교통 산업 성장을 위해 힘을 모았다. 산업계 주도로 구성된 ‘한국 C-ITS 산업협의체’가 8일 공식 출범하며, 정책 환경 변화 속에서도 지속 가능한 협력..

    2026.04.09by 배종인 기자

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    글로벌 에너지 위기 대응 나선 반도체업계, 전력 절감 실천 본격화

    글로벌 에너지 공급 불안이 장기화되는 가운데 국내 반도체 산업계가 정부의 에너지 절약 정책에 발맞춰 자발적인 절감 활동에 나선다. 중동 지역의 지정학적 긴장 등으로 에너지 수급 불확실성이 커지자, 국가 핵심 산업으로서 책임 있는 대응에 나서겠다는 취지다.

    2026.04.09by 배종인 기자

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    ETRI, 국제표준특허 1,312건 축적…AI·6G·실감미디어 성과 확대

    한국전자통신연구원(ETRI)이 2025년 국제표준 제·개정 42건, 특허 반영 국제표준 기고서 50건 등 총 92건의 성과를 냈다. 국제표준 채택 특허는 지난해 97건 늘어 누적 1312건이 됐고, 국제표준화기구 신규 의장단 22석도 확보했다. 최근 3년간 표준특허 기..

    2026.04.08by 배종인 기자

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    SEMI “2025년 글로벌 반도체 장비 매출 15% 증가”

    SEMI는 2025년 글로벌 반도체 장비 매출이 1,351억달러로 전년 대비 15% 증가했다고 발표했다. AI 확산에 따른 첨단 로직·메모리 생산능력 확대가 전공정 장비 시장 성장을 이끌었고, 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 수요 증가는 테스트·패키징 장비 투자 ..

    2026.04.08by 배종인 기자

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    앤시스·중기연수원·태성에스엔이, AI반도체 실무인재 양성 맞손

    앤시스코리아가 중소벤처기업연수원, 태성에스엔이와 AI반도체 분야 기술 인재 양성을 위한 업무협약을 맺었다. 세 기관은 현장 수요를 반영한 실무 중심 교육과정을 공동 기획·운영하고, 소프트웨어 라이선스 지원과 실습형 교육을 통해 중소벤처기업 재직자와 실무 인력의 역량 강..

    2026.04.08by 배종인 기자

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    ST, 산업용 STM32 MPU용 전력관리 IC 출시…전원 설계 통합 지원

    ST마이크로일렉트로닉스가 산업용 애플리케이션에 쓰이는 STM32 마이크로프로세서용 전력관리 IC(PMIC) 2종을 출시했다. 새 제품은 STM32MP1x와 STM32MP2x 시리즈에 맞춰 전원 공급, 모니터링, 보호 기능을 단일 칩으로 통합한 것이 특징이다. 이를 통해..

    2026.04.08by 배종인 기자

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    인텔, APJ 지역 리더십 강화…산토쉬 비스와나탄 총괄 선임

    인텔(Intel)이 아시아 태평양 및 일본(APJ) 지역의 사업 경쟁력 강화를 위해 산토쉬 비스와나탄(Santhosh Viswanathan) 인도 지역 총괄을 APJ 지역 총괄로 임명했다.

    2026.04.08by 배종인 기자

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    “AI 설계 혁신, 엔지니어 역할 고차원적 문제해결·창의적 판단으로 확장”

    ‘MATLAB EXPO 2026 Korea’에서 매스웍스(MathWorks)의 사미르 프라부(Sameer Prabhu) 박사는 ‘임베디드 인텔리전스: 엔지니어링 설계를 혁신하는 AI의 미래’를 주제로 발표하며 AI와 엔지니어링의 융합이 가져올 변화상을 제시하며, AI와..

    2026.04.08by 배종인 기자

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