티유브이슈드, 미래 모빌리티 인재 양성 본격화

글로벌 시험·인증기관 티유브이슈드(TUV SUD)가 인덕과학기술고등학교와 ‘고전압 전기차 안전교육’을 중심으로 한 산학협력 업무협약(MOU)을 체결하며 미래 모빌리티 산업 인재 양성에 본격적으로 나선다.

2025.12.22by 배종인 기자

바이코, AI 위성 컴퓨팅 전력문제 해결

바이코(Vicor)가 스페이스칩스(Spacechips)에 고전류·저전압을 안정적으로 공급하는 내방사선 전력 모듈을 제공해, 스페이스칩스의 AI1 위성 프로세서가 우주 환경에서도 고성능 AI 연산을 수행할 수 있도록 지원했다.

2025.12.22by 배종인 기자

ST, 유럽 내 반도체 R&D·대량생산 역량 강화

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 유럽투자은행(EIB)으로부터 10억 유로 규모의 금융 지원을 확보해, 유럽 내 반도체 R&D와 대량생산 역량을 강화한다.

2025.12.22by 배종인 기자

ST, 스타링크 글로벌 확장에 결정적 역할

세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 지난 10년간 스페이스X(SpaceX)의 스타링크(Starlink)용 커스텀 반도체 칩 공동 개발을 통해 스타링크의 글로벌 인터넷 서비스 확장에 결정적 역할을 한 것으로 나타..

2025.12.22by 배종인 기자

온세미, 글로벌파운드리와 차세대 GaN 협력

지능형 전력 및 센싱 기술 기업 온세미(onsemi)가 글로벌파운드리(GlobalFoundries)와 200㎜ eMode GaN-on-Si 공정을 기반으로 고성능 GaN(질화갈륨, 갈륨나이트라이드) 전력 제품을 공동 개발·제조하며, AI 데이터센터와 전기차(EV), 재..

2025.12.22by 배종인 기자

엔비디아, RTX PRO 5000 72GB 블랙웰 GPU 출시

엔비디아(NVIDIA)가 차세대 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반의 RTX PRO 5000 72GB GPU를 공식 출시하며, 데스크톱 환경에서 에이전틱 AI와 대규모 생성형 AI 모델을 개발할 수 있는 메모리 확장 옵션을 제공한다

2025.12.19by 배종인 기자

노르딕, 하드웨어 변경 없이 소형·저전력 셀룰러 IoT 모듈로 위성 연결 성공

저전력 무선 기술 기업 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 자사 nRF9151 셀룰러 IoT 모듈을 통해 OQ 테크놀로지(OQ Technology)의 저궤도(LEO) 위성과 직접 NB-IoT 데이터를 송수신하는 데 성공하며, 비지상망(Non-Te..

2025.12.19by 배종인 기자

김성동 서울과기대 교수, “‘광 패키징’ AI 데이터 이동 한계 해결 핵심 기술 급부상”

김성동 서울과학기술대학교 교수는 지난 17일 서울과기대 어의관에서 개최된 ‘2025 2차 첨단 광패키징 기술 세미나’에서 ‘첨단 패키징 기술 동향’에 대해 발표하며, 반도체 산업의 중심축이 ‘첨단 패키징’으로 이동하고 있다고 밝혔다.

2025.12.19by 배종인 기자

“차세대 광패키징 기술 확보, 관심·인재 육성에 달렸다”

차세대지능형반도체사업단(단장 김형준)과 서울과학기술대학교가 17일 서울과기대 어의관에서 ‘2025 2차 첨단 광패키징 기술 세미나’를 통해 광패키징 분야의 최신 기술 동향과 산업 수요에 대응할 전문 인력 양성, 그리고 차세대 패키징 소재로서 글래스 기판의 가능성과 과제..

2025.12.19by 배종인 기자