텔릿은 자사의 고성능, 저전력 모듈인 xE866 제품군을 확장함으로써 광범위한 IoT 애플리케이션을 지원한다고 밝혔다. xE866 제품군은 하나의 LGA 폼팩터로 저전력광대역통신망(LPWAN), 근거리무선통신망(WPAN), 무선랜(WLAN) 연결 옵션 모두를 지원한다.
고객들은 텔릿 xE866 모듈 제품군으로 개발 중인 IoT 제품에 활용하여 필요한 저전력 무선 연결 기능을 손쉽게 추가할 수 있다.
3GPP 표준 협대역, LoRaWAN 면허대역에서도 사용
확장성이 내재화 된 컨셉으로 핀아웃 호환 가능
텔릿은 자사의 고성능, 저전력 모듈인 xE866 제품군을 확장함으로써 광범위한 IoT 애플리케이션을 지원한다고 밝혔다. xE866 제품군은 하나의 LGA 폼팩터로 저전력광대역통신망(LPWAN), 근거리무선통신망(WPAN), 무선랜(WLAN) 연결 옵션 모두를 지원한다.
고객들은 텔릿 xE866 모듈 제품군으로 개발 중인 IoT 제품에 활용하여 필요한 저전력 무선 연결 기능을 손쉽게 추가할 수 있다. 새로운 기술 표준에 따라 설계를 수정할 필요가 없으며, 장치의 배터리 수명까지 늘릴 수 있다. 이 방법으로 면허대역의 3GPP 표준 협대역 사물인터넷(NB-IoT) 환경에 맞추어 설계된 애플리케이션을 비 면허대역의 독점적인 LoRaWAN이 적합한 다른 환경에서도 쉽게 사용할 수 있다.
로넨 벤 하모우(Ronen Ben-Hamou) 텔릿 제품 및 솔루션 부사장(EVP)는 “예를 들면 스마트 미터링 서비스는 여러 개 커버리지가 요구되는 유틸리티를 지원할 수 있는 하나의 계측 제어 보드와 애플리케이션 소프트웨어를 필요로 한다. 텔릿은 LoRa, NB-IoT, Wi-Fi와 같이 새롭게 떠오르는 IoT 표준들을 xE866 제품군을 통해 지원하고, 자사 Telit IoT Platform 및 IoT Connectivity 서비스와 결합해 사용할 수 있도록 제공한다. 고객의 운영 효율성은 높이되 향후 제품 업그레이드 비용은 절감할 수 있도록 돕는다”고 말했다.
15x19mm에서 15X25mm의 크기로 제공되는 xE866 제품군의 폼팩터는 확장성이 내재화 된 설계 컨셉으로 핀아웃 호환이 가능하다.