마이크로칩테크놀로지가 LoRa 기반 커넥티드 솔루션 개발을 가속화하기 위해 초저전력 32비트 MCU, sub-GHz RF LoRa 트랜시버 및 소프트웨어 스택을 갖춘 LoRa SiP를 출시했다. SAM R34/35 SiP는 인증된 레퍼런스 디자인과 함께 주요 LoRaWAN 게이트웨이와 네트워크 제공 업체를 통해 검증된 상호운용성을 제공하므로 하드웨어, 소프트웨어 및 지원을 통해 전체 개발 프로세스를 크게 간소화할 수 있다. 이들 디바이스는 슬립 모드에서 업계 최저 소비전력을 지원하고 원격 IoT 노드의 배터리 수명을 더욱 늘린다.
LoRa 기반 커넥티드 솔루션 개발을 가속화
원거리 커넥티비티 및 배터리 수명 증대 구현
LoRa(Long Range) 기술은 저전력 성능과 원거리 무선 커넥티비티를 결합해 IoT의 통신 거리를 넓히고 있다.
마이크로칩테크놀로지는 14일, LoRa 기반 커넥티드 솔루션 개발을 가속화하기 위해 초저전력 32비트 MCU, sub-GHz RF LoRa 트랜시버 및 소프트웨어 스택을 갖춘 LoRa SiP를 출시했다고 밝혔다.
마이크로칩 SAMR34
SAM R34/35 SiP는 인증된 레퍼런스 디자인과 함께 주요 LoRaWAN 게이트웨이와 네트워크 제공 업체를 통해 검증된 상호운용성을 제공하므로 하드웨어, 소프트웨어 및 지원을 통해 전체 개발 프로세스를 크게 간소화할 수 있다. 이들 디바이스는 슬립 모드에서 업계 최저 소비전력을 지원하고 원격 IoT 노드의 배터리 수명을 더욱 늘린다.
대부분의 LoRa 엔드 디바이스는 장시간 슬립 모드를 유지하며 적은 양의 데이터 패킷을 전송할 경우에만 깨어나 동작한다. 초저전력 SAML21 Arm Cortex-M0+ 기반 MCU가 탑재된 SAM R34 디바이스는 전력 소비를 크게 줄이고 엔드 애플리케이션에서의 배터리 수명을 연장할 수 있도록 최저 790nA에 불과한 소비전력으로 슬립 모드를 지원한다. 소형 6 x 6mm 패키지에 고도로 통합된 SAM R34/35 제품군은 작은 폼팩터 설계 및 수년간의 배터리 수명을 요하는 장거리용 저전력 IoT 애플리케이션에 적합하다.
이러한 초저 소비전력 외에도, 개발자들은 간소화된 개발 프로세스를 통해 애플리케이션 코드를 마이크로칩의 LoRaWAN 스택과 결합하여 Atmel Studio 7 SDK로 지원되는 ATSAMR34-XPRO 개발 보드(DM320111)를 활용하여 신속히 프로토타입을 제작해 보다 빠른 디자인을 구현할 수 있다. FCC(Federal Communications Commission), IC(Industry Canada), RED(Radio Equipment Directive)로부터 인증받은 이 개발 보드를 통해 개발자들은 자신들의 설계가 여러 지역에 걸쳐 규제 기관 요건을 충족시킬 수 있을 것이라는 신뢰성을 확보할 수 있다.
LoRa 기술은 저전력 애플리케이션이 LoRaWAN 오픈 프로토콜을 통해 지그비, Wi-Fi 및 블루투스 대비 훨씬 넓은 범위에서 통신할 수 있도록 설계됐다. 스마트 시티, 농업 모니터링 및 공급망 추적과 같은 다양한 응용 분야에 적합한 LoRaWAN은 도시 및 농촌 환경에서 모두 동작할 수 있는 유연한 IoT 네트워크를 구현한다. 로라 얼라이언스(LoRa Alliance)에 따르면, LoRaWAN 사업자 수는 1년 새 40곳에서 80곳으로 2배 이상 증가했으며, 100여 개가 넘는 국가에서 LoRaWAN 네트워크를 활발하게 구축하고 있다.
마이크로칩 SAM R34 블록 다이어그램
SAM R34/35 제품군은 마이크로칩의 LoRaWAN 스택 지원과 인증 및 검증된 칩 패키지를 통해 고객의 위험 부담을 낮추고 RF 애플리케이션 설계를 가속화할 수 있도록 돕는다. 862~1020 MHz 범위에서 동작하는 전 세계 LoRaWAN 지원으로 개발자는 디자인 프로세스를 간소화하고 재고 부담을 줄이는 동시에 어느 곳에서나 단일 가변부를 이용할 수 있다. SAM R34/35 제품군은 특허권을 보유한 포인트 투 포인트 연결은 물론 Class A, Class C 엔드 디바이스를 지원한다.
마이크로칩의 SAM R34/35 LoRa 제품군은 6가지 변형 디바이스로 출시되어 개발자들에게 엔드 애플리케이션을 위한 주변장치 및 메모리의 최적 조합을 선택할 수 있는 유연성을 제공한다. 해당 제품군은 64-리드 TFBGA 패키지로 제공되는 SAM R34 디바이스와 USB 인터페이스가 없는 SAM R35 디바이스를 포함한다.
마이크로칩의 무선 솔루션 사업부 부사장인 스티드 콜드웰(Steve Caldwell)은 “LoRa 생태계는 급속한 성장 단계에 접어들고 있으며, 마이크로칩은 로라 얼라이언스의 창립 멤버로서 LoRa 기술 성공을 위한 강력한 성장 동력이다”라며, “마이크로칩은 SAM R34를 통해 무료 소프트웨어, 우수한 고객 지원 및 신뢰할 수 있는 공급 등의 혜택을 제공하는 소형 및 저전력 디바이스를 위한 종합 공급업체로서 명성을 이어나갈 것이다”라고 말했다.