칩 스케일 패키지(FX-CSP) 라인업 발표

삼성전자가 플렉서블(Flexible) 기판 기술을 적용해 자동차용 조명을 자유롭게 디자인할 수 있는 ‘칩 스케일 패키지(FX-CSP, Flexible Chip Scale Package)’ 라인업을 출시했다. 

칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package)는 LED 칩을 감싸는 플라스틱 몰드(mold)와 기판과 광원을 연결하는 금속선을 없앤 패키징 기술이다. 크기가 작아 보다 자유로운 제품 디자인이 가능하고 금속선이 필요 없어 열저항이 낮으며, 공정 단순화로 신뢰성이 높다. 

이로써 삼성전자는 기존 미드파워, 하이파워 자동차용 LED 부품 라인업에 ‘칩 스케일 패키지’를 추가하게 됐다. 삼성전자는 용도와 역할에 따라 광범위한 광량을 요구하는 자동차용 조명에 최적의 솔루션을 제공해 시장을 공략할 예정이다. 

‘칩 스케일 패키지(Fx-CSP)’는 자유롭게 재단이 가능한 수지 소재의 기판을 사용해 디자인 자유도를 극대화했다. 1×1 단일 칩 배열부터 2×N 배열까지 고객이 요구하는 광량과 디자인에 따라 여러 형태로 칩을 배열할 수 있고 각 칩의 개별 제어가 가능해 일반 차폭등부터 고광량 전조등까지 자동차 외관 전등에 모두 채택할 수 있는 제품이다. 

특히 기존 세라믹 소재의 기판 대비 열방출이 잘 되는 구조를 갖춰 신뢰성과 광효율이 높다. 삼성전자는 이번 라인업으로 최근 글로벌 자동차 부품업체로부터 준중형 차량용 전조등 프로젝트를 수주했다. 

삼성전자 LED사업팀 전략마케팅팀장 제이콥탄 부사장은 “독보적인 칩 스케일 패키징 기술을 적용한 LED 라인업은 높은 신뢰성, 디자인 편의성 등을 바탕으로 기준이 엄격한 자동차 업계의 요구를 충족시킬 것”이라며, “향후 지속적인 기술 개발을 통해 LED 조명의 기술 분야에서 혁신을 선도해 나갈 계획”이라고 밝혔다. 

지난 3월 독일 프랑크푸르트에서 열린 세계조명건축박람회에서 ‘칩 스케일 패키징’ 기술의 조명용 LED 제품 라인업을 선보인 바 있는 삼성전자는 이번 제품 출시로 높은 신뢰성을 요하는 자동차 부품 시장 공략에 박차를 가한다는 방침이다.