SEMI가 최근 발표한 중국 반도체 패키징 산업 전망(China Semiconductor Packaging Industry Outlook) 보고서에 따르면, 정부의 대규모 투자에 힘입어 중국 내 IC 패키징과 테스트 부문에서 2017년 290억 달러의 수익을 창출함으로써 중국은 세계 최대의 패키징 장비 및 소재 소비국으로 부상하였다.
 
2017년 7월부터 2018년 1월 말까지 실시된 데이터 수집을 바탕으로 작성된 이 보고서는 또한 중국의 IC 패키징 및 테스트 산업의 수익 성장이 최근 몇 년간 둔화되었지만, 자국의 IC 제조 및 설계 분야에 비해서 더 성숙하였다고 밝히고 있다.
 
SEMI는 이번 연구 보고서를 위해 중국 내 주요 반도체 패키징 제조업체를 포함하여 87개 반도체 패키징 및 어셈블리 관련 업체를 조사하였다. 중국의 패키징과 어셈블리 시장에서는 선도적인 다국적기업과 새롭게 부상하는 중국계 기업을 포함해 100여개의 기업이 경쟁을 벌이고 있다. 중국 패키징 기업의 절반 이상은 양쯔강 삼각주 지역에 위치하고 있지만, 중국 중서부가 패키징 공장의 각축장으로 떠오르고 있다.
 
세계 다른 지역에 비해 중국의 IC 패키징 및 테스트 분야 투자는 지난 10년간 가장 빠른 성장세를 보였으며, 더불어 중국계 제조업체들은 생산능력과 기술역량 강화를 위해 중앙 및 지방 정부의 강력한 지원을 받고 있다. 2012년부터 2016년 초까지 확장과 인수 거듭 후, 3대 중국 패키징 업체인 JCET, 화천(Huatian), TFME 등은 모두 세계 10대 OSAT 랭킹에 진입하였다. SPIL, TFME, NCAP 등 패키징 업체들은 지속적으로 신규 공장을 건설하고 있다. 
 
중국은 LED 제품의 주요 생산지이지만, 이제는 반도체 패키징 산업에서 더 눈에 띈다. 2017년 중국의 LED 제품 부문은 134억 달러로 성장하였다. 2017년, 중국은 세계 패키징 소재 시장의 26퍼센트를 차지하였으며, 중국의 패키징 소재 수익은 2018년 52억 달러를 초과할 것으로 전망된다.
 
2017년 중국 어셈블리 장비 시장 수익은 140억 달러에 이르며, 37퍼센트의 점유율로 여전히 세계 최대 규모를 자랑한다. 중국에서 제조된 어셈블리 장비는 중국 시장의 17퍼센트를 차지했다. 반도체 패키징 시장의 빠른 성장과 더불어 중국내 패키징 소재 공급업체는 산업계와 함께 확대되고 있으며, 선도적 글로벌 패키징 업체에 납품하기 시작했다.
 
해당 SEMI 보고서는 또한 중국 반도체 산업에 대한 중앙 정부 및 지방 정부의 지원과 가이드라인, 정책의 중요성을 설명하고 있다. 2014년에 조성된 국가 기금과 지방 IC 기금, 그리고 메이드인 차이나 2025(Made in China 2025) 정책은 중국 IC 산업 성장에 제 2의 동력을 제공하였다.