SEMI는 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 4분기 연속 내림세를 보인다고 밝혔다. 2019년 3분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 29억3200만 제곱인치로, 2분기 29억8300만 제곱인치 1.7% 하락했다. 이는 전년 동기인 32억5500만 제곱인치 대비 약 9.9% 감소한 수치다. 신에츠 한도타이의 닐 위버 제품 개발 및 애플리케이션 담당 이사는 “지역별 무역 갈등과 세계 경제 침체로 실리콘 웨이퍼가 작년에 비해 낮은 수준으로 출하되고 있다”라고 말했다.
글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량
경기 침체로 4분기 연속 하락
미중, 한일 무역분쟁 등도 영향
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 14일, 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 4분기 연속 내림세를 보인다고 밝혔다. 2019년 3분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 29억3200만in
2(제곱인치)로, 2분기 29억8300만in
2 1.7% 하락했다. 이는 전년 동기인 32억5500만in
2 대비 약 9.9% 감소한 수치다.
▲반도체 용도에 한한 실리콘 면적 출하 동향
(표=국제반도체장비재료협회)
SEMI 실리콘 제조그룹(Silicon Manufacturers Group; SMG) 의장이자 신에츠 한도타이(Shin-Etsu Handotai) 아메리카의 닐 위버(Neil Weaver) 제품 개발 및 애플리케이션 담당 이사는 “지역별 무역 갈등과 세계 경제 침체로 실리콘 웨이퍼가 작년에 비해 낮은 수준으로 출하되고 있다”라고 말했다.
SEMI SMG가 발표하는 자료는 버진 테스트 웨이퍼(Virgin Test Wafer) 및 에피택셜(Epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 비롯하여 폴리시드(Polished) 실리콘 웨이퍼와 논폴리시드(Non-polished) 실리콘 웨이퍼를 포함한다.