2019 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량 및 출하액,
2018 대비 각각 7%, 2% 감소한 것으로 나타나


국제반도체장비재료협회(SEMI)의 최신 보고서에 따르면, 2019년 전 세계 실리콘 웨이퍼의 출하량은 전년 대비해서 7% 감소하였고 출하액도 2% 감소한 것으로 나타났다.

2019년의 실리콘 웨이퍼 출하량은 118억 1천만 제곱인치로 2018년 127억 3천2백만 제곱인치에 비해 다소 하락하였으며, 2019년 실리콘 웨이퍼 출하액은 111억 5천만 달러로 전년 113억 8천만 달러 대비 소폭 하락하였다.

이번 발표에 인용된 데이터에는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜 실리콘 웨이퍼(epitaxial silicon wafer) 등 폴리시드 실리콘 웨이퍼(polished silicon wafer)가 포함되어있으며, 태양광 관련 애플리케이션에 쓰인 실리콘 웨이퍼는 포함하지 않았다.

SEMI 실리콘 제조그룹(SMG)의 의장이자 신에츠 한도타이(Shin-Etsu Handotai) 아메리카 제품 개발 및 애플리케이션 담당 이사 닐 위버는 “2019년 메모리 시장의 약세로 인하여 작년 실리콘 웨이퍼 출하량이 줄어들었지만, 출하액은 회복세를 보였다”고 말했다.