U25, 단일 디바이스에 컴퓨팅 가속 기능 융합
OCP 3.0 폼팩터 기반 이더넷 어댑터 및
FPGA 기반 OCP 가속기 모듈 개념 검증 공개


클라우드 서비스 제공업체들은 용량 확장에 따라 비즈니스 애플리케이션 구동에 중요한 CPU 코어의 부하를 줄이고, 서버 활용도를 최적화하기 위해 SmartNIC 구축을 늘려가고 있다. 

이에 따라 SmartNIC 시장은 2024년까지 6억 달러를 넘어 전 세계 이더넷 어댑터 시장의 23%를 차지할 것으로 예상된다.

자일링스는 4일, 단일 디바이스 상에서 네트워크, 스토리지 및 컴퓨팅 가속화 기능을 융합한 SmartNIC 플랫폼을 발표했다.

‘알베오(Alveo) U25 SmartNIC’는 증가하는 네트워킹 수요와 비용 부담으로 어려움을 겪고 있는 클라우드 서비스 제공업체와 통신사업자, 사설 클라우드 데이터센터 운영자에게 SmartNIC의 효율성을 제공하기 위해 설계되었다.

U25는 SmartNIC 플랫폼과 FPGA 기반 엔진을 통합하여 프로그래머블 기능과 턴키 방식의 애플리케이션 가속화 기능을 지원한다. 

포괄적인 SmartNIC 플랫폼을 제공함으로써 SDN, 가상 스위칭, NFV, NVMe-oF, 전자무역, AI 추론, 비디오 트랜스코딩 및 데이터 분석과 같은 까다로운 요구사항 및 작업부하를 해결할 수 있다.

U25는 현재 샘플이 제공되고 있으며, 일반 공급은 2020년 3분기에 진행될 예정이다.

또한, 자일링스는 OCP(Open Compute Project) 사양 3.0 폼팩터 기반의 첫 번째 익스트림스케일(XtremeScale) X2562 10/25Gb 이더넷 어댑터 카드를 공개하고, 세계 최초의 FPGA 기반 OCP 가속기 모듈(OCP Accelerator module; OAM)에 대한 개념 검증도 발표했다. 

X2562의 공급은 2020년 2분기에 진행될 예정이다.