바이코가 새로운 도금 SM-ChiP 패키지로 제작된 첫 방사선 내결함성 DC-DC 컨버터 모듈을 출시한다고 밝혔다. 해당 모듈은 100V 공칭 전원에서 최대 300W의 저전압 ASIC에 전력을 공급할 수 있으며, 보잉 사의 테스트 결과 총 이온화 선량 50Krad에 대한 탄력성과 싱글 이벤트 업셋에 대한 내성이 입증됐다.
바이코, 도금된 방사선 내결함 전원 모듈 출시
100V 공칭 시 최대 300W ASIC 전력 공급
50Krad 탄력성 및 싱글 이벤트 업셋 내성 입증
바이코는 5일, 도금 SM-ChiP™ 패키지로 제작된 첫 방사선 내결함성 DC/DC 컨버터 모듈을 출시한다고 밝혔다.
▲ 바이코
해당 모듈은 100V 공칭 전원에서 최대 300W의 저전압 ASIC에 전력을 공급할 수 있으며, 보잉 사의 테스트 결과 총 이온화 선량 50Krad(킬로래드)에 대한 탄력성과 싱글 이벤트 업셋에 대한 내성이 입증됐다.
싱글 이벤트 업셋에 대한 내성은 중복 아키텍처를 사용하여 달성되며, 내결함성 제어 IC가 있는 두 개의 같은 병렬식 파워트레인이 단일 고밀도 SM-ChiP 패키지에 수용된다.
고급 통신 위성은 전력 밀도가 높고 노이즈가 낮아야 한다. 금속 차폐 ChiP 내의 바이코 소프트 스위칭, 고주파 ZCS/ZVS 전력 스테이지는 전력 시스템의 노이즈 플로어를 줄여서 필수적인 고수준의 신뢰성으로 신호 무결성 및 전체 시스템 성능을 구현한다.
완전한 전원-부하 지점 솔루션은 4개의 SM-ChiP 제품으로 구성된다. 34 × 23mm 패키지의 BCM3423(공칭 100V, 300W K=1/3 버스 컨버터), 29 × 19mm 패키지의 PRM2919(공칭 33V, 200W 레귤레이터), 2개의 VTM2919 전류 멀티 플라이어(150A에서 0.8V 출력인 K=1/32와 25A에서 3.4V 출력인 K=1/8)가 포함된다.
모든 모듈은 볼 그리드 배열(Ball Grid Array; BGA) 연결과 상단 및 하단 표면을 위한 옵션 솔더 마스크를 갖춘 바이코 고밀도 SM-ChiP 패키지로 제공되며, 작동 온도는 –30~125°C이다.