삼성전자, 5G 모뎀 통합한 엑시노스 2100 출시
5nm EUV 공정 생산으로 소비전력 20% 개선
엑시노스, 내년부터 Arm 대신 AMD GPU 탑재


삼성전자는 12일, 5nm(나노) EUV 공정으로 생산되는 ‘엑시노스 2100’ AP를 공개했다.

삼성전자에 따르면 엑시노스 2100은 CPU, GPU 성능이 각각 30%, 40% 향상됐고, 온디바이스 AI 성능도 강화됐다. 또한, 삼성전자 프리미엄 모바일 AP 최초로 5G 모뎀을 통합했다. 

엑시노스 2100은 2.9GHz Arm ‘Cortex-X1’ 1개, ‘Cortex-A78’ 3개, ‘Cortex-A55’ 4개를 탑재한 트라이클러스터(Tri-Cluster) 구조로 설계됐다. GPU로는 Arm Mali-G78이 탑재됐다. 

3개의 NPU 코어 탑재와 불필요 연산을 배제하는 가속 기능 설계 등으로 26TOPS(초당 26조 번) 이상의 AI 연산 성능도 확보했다. 중앙 클라우드 서버와 데이터 교환 없이 단말기 자체에서 고도의 AI 연산이 가능해 네트워크가 없는 상황에서도 AI 서비스를 이용할 수 있게 한다.

내장된 5G 모뎀은 저주파(Sub-6GHz)와 초고주파(mmWave) 대역을 모두 지원하며, 최대 2억 화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 이미지처리장치(Image Signal Processor; ISP)는 최대 6개의 이미지센서를 연결하고, 4개의 이미지센서를 동시에 구동할 수 있다. 

5nm EUV 공정으로 생산되어 7nm 공정 생산품 대비 소비전력이 20% 개선되었고, 전력 효율을 최적화하는 자체 솔루션인 AMIGO(Advanced Multi-IP Governor) 탑재로 고화질, 고사양 게임과 프로그램 구동 시 배터리 소모에 대한 부담을 줄였다.

모바일 AP 시장의 강자 퀄컴은 지난해 12월, ‘스냅드래곤 888’을 공개했다. 엑시노스 2100과 스냅드래곤 888은 같은 CPU 모델 및 구조를 채택했다. 반면, GPU는 Arm Mali-G78(삼성전자) 퀄컴 ‘아드레노 660’(퀄컴)으로 차이가 있다. 

업계에선 Mali보다 아드레노의 성능이 더 뛰어난 것으로 보고 있다. 삼성전자 무선사업부 김경준 부사장은 “내년에 출시될 엑시노스에는 AMD의 ‘라데온 DNA’ 아키텍처 기반의 GPU를 탑재할 것”이라 밝혔다. 삼성전자와 AMD는 2019년 6월, GPU 분야 협업을 발표한 바 있다.

삼성전자는 현재 엑시노스 2100을 양산하고 있다. 스냅드래곤 888 역시 삼성전자 파운드리에서 생산 중이다.