ST마이크로일렉트로닉스가 소프트 스위칭과 능동 정류 컨버터 토폴로지에 최적화된 통합 GaN 솔루션, ‘MasterGaN2’ 디바이스를 출시했다. 2개의 650V 노멀오프 GaN 트랜지스터는 150mΩ, 225mΩ의 온저항을 갖추고 있으며, 게이트 드라이버와 결합하면 일반 Si 디바이스처럼 쉽게 사용할 수 있다.
ST MasterGaN2, 소프트 스위칭과
능동 정류 컨버터 토폴로지에 최적화
USB-PD 제품 전력밀도 높일 수 있어
ST마이크로일렉트로닉스는 29일, 소프트 스위칭과 능동 정류 컨버터 토폴로지에 최적화된 통합 갈륨나이트라이드(GaN) 솔루션, ‘MasterGaN2’ 디바이스를 출시했다.
▲ ST, MasterGaN2 디바이스 출시 [그림=ST]
2개의 650V 노멀오프(Normally-Off) GaN 트랜지스터는 150mΩ, 225mΩ의 온저항을 갖추고 있으며, 게이트 드라이버와 결합하면 일반 실리콘(Si) 디바이스처럼 쉽게 사용할 수 있다.
MasterGaN2는 GaN 고유의 이점과 다양한 기능을 통합해, 능동 클램프 플라이 백과 같은 토폴로지 효율성 향상과 크기 및 무게 감소 등의 이점을 더욱 높인다.
MasterGaN 전력 시스템인패키지(SiP) 제품군은 2개의 GaN HEMT(High-Electron-Mobility Transistor), 관련 고전압 게이트 드라이버, 필수 보호 메커니즘을 단일 패키지에 내장했다.
설계자는 DSP, MCU, FPGA 같은 컨트롤러와 홀 센서 등의 외부 디바이스를 MasterGaN 디바이스에 쉽게 직접 연결할 수 있다. 입력은 3.3V~15V의 로직 신호와 호환되어 회로 설계를 간소화하고, 부품 원가(BOM)를 줄이며, 설치공간 절감과 쉬운 조립이 가능하다.
GaN 기술은 고속 USB-PD 어댑터와 스마트폰 충전기의 발전을 주도하고 있다. 이들 제품에 ST MasterGaN 디바이스를 사용하면 일반 실리콘 기반 솔루션보다 3배 더 빠른 충전 속도는 물론, 크기는 최대 80%, 무게는 70%까지 줄일 수 있다.
내장 보호 기능에는 로우사이드 및 하이사이드 UVLO(Under-Voltage Lockout)를 비롯해 게이트 드라이버 인터로크, 전용 셧다운 핀, 과열보호 기능 등이 포함되어 있다.
9×9×1mm GQFN 패키지는 고전압 및 저전압 패드 간의 연면거리가 2mm 이상인 고전압 애플리케이션에 최적화되었으며, 가격은 1,000개 구매 시 6.50달러다.