자일링스, 아틱스 울트라스케일+ FPGA와
징크 울트라스케일+ ZU1 디바이스 공개
TSMC 16nm InFO 패키징 공정에서 생산


자일링스는 18일, 초소형 고성능 에지 컴퓨팅을 지원하기 위해 저비용의 울트라스케일+(UltraScale+™) 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다.

기존 칩 스케일 패키지보다 70% 작은 ‘아틱스(Artix®) 및 징크(Zynq®) 울트라스케일+’ 디바이스는 16nm 기술에 기반한 하드웨어 적응형 제품으로, 칩을 웨이퍼에 실장하는 TSMC의 ‘InFO(Integrated Fan Out)’ 패키징 기술로 제공된다.

아틱스 울트라스케일+ FPGA 제품군은 머신비전, 4K UHD 비디오 컨버터, 보안 네트워킹 애플리케이션에 적합하다. △AU10P △AU15P △AU20P △AU25P 등으로 구성되며, 4개 디바이스 모두 16Gbps 트랜시버와 높은 DSP 성능을 제공한다.

징크 울트라스케일+ MPSoC ZU1 디바이스는 임베디드 비전 카메라와 AVoIP(AV-over-IP) 기반 8K 스트리밍, 휴대용 테스트 장비, 산업용/의료용/소비자용 IoT 시스템과 에지 연결을 지원한다. 이기종 Arm® 멀티코어 프로세서 서브시스템으로 구동되며, 범용 풋프린트 기반 패키지로 마이그레이션이 가능하다.

보안성도 높아 방산 산업에서 활용하기에도 적합하다. 아틱스 FPGA 제품군과 징크 MPSoC ZU1 디바이스는 RSA-4096 인증을 획득했고, AES-CGM 복호화 및 DPA 보호조치를 비롯해 제품의 수명주기 전반에 걸쳐 보안 위협에 대처할 수 있는 자일링스만의 보안 모니터(Security Monitor) IP 등을 포함하고 있다.

아틱스 FPGA 제품군은 2021년 3분기에 생산될 예정이며, 올해 늦은 여름부터 ‘비바도 디자인 수트(Vivado® Design Suite)’ 및 ‘바이티스 통합 소프트웨어 플랫폼(Vitis™ Unified Software Platform)’ 툴에서의 지원이 시작된다.

징크 MPSoC ZU1 디바이스는 2021년 3분기에 샘플이 제공되고, 툴에서의 지원은 2분기부터, 대량생산은 4분기에 시작될 예정이다.