신규 팹 2곳 건설하고 파운드리 사업부 신설
파운드리 위탁 및 제공 늘려 사업 유연성 확보
7nm 기반 CPU, 23년 출시 목표로 개발 시작


인텔이 팹 2곳을 새로 건설하며 본격적인 파운드리 사업에 나선다.

팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 신임 CEO는 우리 시간으로 24일 새벽, 온라인 진행된 ‘인텔 언리시드: 미래를 설계하다(Intel Unleashed: Engineering the Future)’ 행사에서 ‘종합 반도체 기업(IDM) 2.0’ 모델을 발표하며 이같이 밝혔다.

겔싱어 CEO는 “인텔은 소프트웨어, 반도체 및 플랫폼, 패키징 및 제조 과정을 갖춘 유일한 기업”이라며, “IDM 2.0 모델을 통해 모든 경쟁 분야에서 최상의 방법으로 최고의 제품을 설계하고 제공할 것”이라 말했다.

IDM 2.0 모델에 따라 인텔은 앞으로도 제품 대부분을 자체 생산할 방침이다. 겔싱어 CEO는 “극자외선(EUV) 기술이 적용된 7nm 기반 공정 개발이 진행 중”이라며 “올해 2분기에 7nm 기반 CPU인 메테오 레이크(Meteor Lake) 제품의 컴퓨트 타일이 테이프인(Tape-in) 단계에 들어가 2023년경 출시될 예정”이라 밝혔다.

그러면서도 지체 없는 생산을 위해 포트폴리오 전반에 걸쳐 TSMC 등 외부 파운드리 활용을 확대하겠다고 밝혔다. 또한, 시스템온칩(System-on-chip)을 너머 시스템온패키지(System-on-package) 제품을 개발할 예정이다.

겔싱어 CEO는 “보수적으로 잡아도 파운드리 시장은 2025년까지 1,000억 달러(약 130조 원) 규모로 성장할 것”이라며, “이에 대응하기 위해 200억 달러(약 23조 원)를 투자해 미국 애리조나주에 “신규 팹 2곳을 짓기로 결정”했다고 밝혔다.

팹 확장과 함께 인텔은 파운드리 제공기업으로 확고히 자리하기 위해서 인텔 파운드리 서비스(Intel Foundry Service; IFS) 사업부를 신설했다. 미국과 유럽을 주요한 시장으로 상정한 신규 사업부는 x86뿐만 아니라 Arm, RISC-V 등 아키텍처를 가리지 않고 다양한 반도체를 생산할 예정이다.

겔싱어 CEO는 현재 AWS, 시스코, 에릭슨, 구글, IBM, MS, 퀄컴, 美 상무부, 美 반도체산업협회, 어플라이드 머티어리얼즈, ASML, 케이던스, 아이멕, 램 리서치, 사이파이브, 시높시스, 도쿄일렉트론 등이 자사의 IFS 계획을 지지하고 있다고 강조했다. 또한, 구체적인 사업 계획을 연내 발표할 것이라 밝혔다.

한편, 인텔은 차세대 로직 및 패키지 기술 개발을 위해 IBM과 협업하기로 했다.