ACM, 자사 300mm 건식 공정 시스템에
도핑-비도핑-게이트 옥사이드 증착 및
고온 산화 및 어닐링 장비 신규 추가


최신 반도체 공정에 있어 웨이퍼 수율 유지를 위해 열 공정상의 온도 제어 균일성과 안정성에 대한 요구사항이 날이 갈수록 높아지고 있다.

ACM 리서치는 6일, 자사의 300mm ‘울트라 퍼니스(Ultra™ Furnace)’ 건식 공정 시스템에 △비도핑 폴리(un-doped poly) 증착, △도핑 폴리(doped poly) 증착, △게이트 옥사이드(gate oxide) 증착, △고온 산화(high-temperature oxidation; HTO), △고온 어닐링(annealing) 공정 장비를 추가했다고 밝혔다.

이미 ACM은 고객의 요구에 맞게 구성과 조정이 가능하며, 실리콘나이트라이드(SiN) 공정, 저압 화학기상증착(LPCVD), 합금 어닐링 공정을 지원하는 퍼니스 시스템을 공급해오고 있다. 여기에 새로운 공정들을 추가 지원하는 퍼니스 장비를 이미 고객사에 공급하기 시작했고, 올해 상반기 중 추가 납품할 방침이다.

이번에 추가된 장비들은 안정적 온도 제어 성능을 지원하는 자체 알고리즘이 탑재됐고, 기존 ACM 옥사이드실리콘나이트라이드(oxide silicon nitride) 시스템의 일부 모듈과 배열을 변경하는 것만으로 쉽게 탑재 가능하다. 이를 통해 고객사의 비용 부담을 덜고, 다양한 요구사항에 맞춰 구성을 조절할 수 있다.

첫 ACM SiN LPCVD 장비는 2020년 초 출시됐고, 로직 반도체 공정에서 사용 중이다. 2020년 말에는 mTorr 수준의 초고진공 합금 어닐링(high vacuum alloy annealing) 공정용 장비를 출시했고, 파워 반도체 공정에 이용 중이다. 신규 장비들 또한 이미 고객사와 테스트를 시작했고, 곧 양산 공정에 투입된다.