정부가 종합 반도체 강국 실현을 위해 2030년까지 510조원 이상의 압도적 민간투자로 세계 최대·최첨단 반도체 공급망을 완성한다.
투자세액공제 5배 상향·1조 설비투자 특별자금 등 전방위 지원
세계 최대·최첨단 반도체 공급망 완성·외투기업 유치 확대 보완
정부가 종합 반도체 강국 실현을 위해 2030년까지 510조원 이상의 압도적 민간투자로 세계 최대·최첨단 반도체 공급망을 완성한다.
정부는 13일 삼성전자 평택캠퍼스에서 ‘K-반도체 전략 보고대회’를 개최하고, 종합 반도체 강국 실현을 위한 ‘K-반도체 전략’을 발표했다.
발표에 따르면 정부는 1조원 이상의 반도체 등 설비투자 특별자금 신설하고, R&D 최대 40∼50%, 시설투자 최대 10∼20%의 세액공제를 대폭 확대할 계획이다.
또한 민간 투자는 최대 510조원 이상이 될 것으로 발표됐다.
이날 행사에서 K-반도체 벨트의 기업 투자는 △삼성전자 김기남 부회장이 평택 파운드리 △SK하이닉스 박정호 부회장이 용인 소부장 특화단지 △네패스 정칠희 회장이 첨단 패키징 플랫폼 △리벨리온 박성현 대표가 판교 팹리스 밸리 등 민간기업이 관련 내용을 발표했다.
K-반도체 벨트는 판교와 기흥∼화성∼평택∼온양의 서쪽, 이천∼청주의 동쪽이 용인에서 연결된다.
제조는 첨단 메모리 제조시설 증설·고도화를 통한 메모리 초격차 유지, 파운드리 신·증설 추진을 통해 국내 반도체 공급망 안정화에 나설 계획이다.
SK하이닉스는 현재 대비 2배 수준의 8인치 파운드리 생산능력 확보를 검토 중이다.
소부장과 관련해서는 용인 반도체 클러스터의 대규모 반도체 Fab과 소부장 기업을 연계·집적해 소부장 특화단지를 조성해 소부장 경쟁력 강화에 나선다.
첨단장비와 관련해서는 국내에서 단기 기술추격이 어려운 EUV노광, 첨단 식각 및 소재 분야는 외투기업 유치 확대해 국내 반도체 공급망을 보완한다.
ASML은 총 2,400억원을 투자해 트레이닝 센터를 유치하고, Lam Research는 생산능력의 2배 증설을 추진한다.
패키징과 관련해서는 다양한 기능의 단일 칩 구현을 위한 첨단 패키징 생산기지를 조성하고, 5대 차세대 패키징 기술투자를 통해 첨단 패키징 플랫폼을 구축한다.
팹리스는 △시스템반도체 설계지원센터 △AI반도체 혁신설계센터 △차세대 반도체 복합단지를 조성해 판교를 한국형 팹리스 밸리로 조성한다.
세제지원은 핵심기술 확보, 양산시설 확충 촉진을 위해 (가칭)핵심전략기술을 신설해 R&D·시설투자 세액공제를 대폭 강화할 계획이다.
금융지원과 관련해서는 8인치 파운드리 증설, 소부장 및 첨단 패키징 시설 투자 지원을 위해 1조원+α 규모의 ‘반도체 등 설비투자 특별자금’을 신설하고, 사업경쟁력 강화 지원자금 등의 지원규모를 최대한 확대하고 다양한 금융 프로그램도 적극 지원한다.
규제완화와 관련해서는 화학물질, 고압가스, 온실가스, 전파응용설비 등 반도체 제조시설 관련 규제를 합리화 할 계획이다.
기반구축은 △용인·평택 등의 10년치 반도체 용수물량 확보 △(가칭)핵심전략기술 관련 반도체 제조시설의 전력 인프라 구축 시 정부·한전이 최대 50% 범위 내 공동분담 지원한다.
인력확보는 대학정원 확대, 학사∼석·박사, 실무교육 등 전주기 지원을 통해 2022년부터 2031년까지 10년간 반도체 산업인력 3만6,000명 육성에 나선다.
문승욱 산업부 장관은 “최근 반도체 공급난이 심화되고, 반도체를 둘러싼 국제 정세가 급변하는 엄중한 시기에 대응하기 위해 민·관이 힘을 합쳐 이번 ‘K-반도체 전략’을 만들었다”며 “510조원 이상의 대규모 민간투자에 화답해 정부도 투자세액공제 5배 이상 상향, 1조원 규모의 반도체 등 설비투자 특별자금 등 전방위 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.