'24년 월 200mm 생산, '20년 대비 +17% 
'24년까지 신규 200mm 팹 22곳 건설 예정
용도는 아날로그, 지역은 중국이 증가세 주도


국제반도체장비재료협회(SEMI)는 26일, 최신 200mm 팹 전망 보고서를 통해 월간 200mm(8인치) 팹 생산량이 2020년부터 2024년까지 17% 성장, 웨이퍼 약 660만 장 생산에 이를 것으로 밝혔다. 이는 약 95만 장 증가한 기록적 수치다.

200mm 팹에 대한 장비 투자액 또한 2020년 30억 달러를 넘어섰으며, 2021년에는 40억 달러를 기록할 전망이다. 200m 팹에 대한 투자는 전 세계의 반도체 부족 사태를 해결하기 위한 글로벌 반도체 기업들의 노력이 반영된 결과로 보인다.

SEMI의 아짓 마노차(Ajit Manocha) CEO는 “2020년부터 2024년까지 5G, IoT 장치에 대한 수요를 맞추기 위해 전력 및 아날로그 반도체, MOSFET, MCU, 센서 등을 생산하는 200mm 팹이 22개 신규 건설될 것”이라 분석했다. 

2013년부터 2024년까지 12년간의 데이터를 보여주는 SEMI의 200mm 팹 전망 보고서에 따르면 올해 50% 이상의 200mm 팹 생산량은 파운드리가 차지할 것으로 보이며, 아날로그 반도체가 17%, 디스크리트 및 전력 반도체 10%가 뒤를 이을 전망이다. 지역적으로는 중국이 전체 200mm 팹 생산량의 18% 점유율을 가질 것으로 예상되며, 일본과 대만이 각각 16%를 차지할 것으로 보인다.

200mm 팹 장비 투자는 2022년에도 30억 달러 이상을 유지할 것으로 보인다. 그중 약 절반이 파운드리에 대한 투자로 예상되며 디스크리트 및 전력 반도체는 21%, 아날로그 반도체는 17%, MEMS 및 센서 분야는 7%가 될 전망이다.