Arm이 시스템 전체의 최적화와 특화된 프로세싱 강화를 목적으로 하는 지난 3월 발표한 Armv9 아키텍처를 기반으로 하는 토탈 컴퓨트 솔루션과 신규 CPU, GPU, 시스템 IP를 발표했다. 한편, Arm 기반 칩의 누적 출하량은 1,900억 개를 넘었고, GPU 누적 출하량도 80억 개 이상을 기록했다.
Arm 칩 누적 출하량, 1,900억 개 돌파
첫 Armv9 기반 Cortex, Mali, CoreLink 발표
Arm, 랩톱 등 모바일 이외 영역 확장 본격 시도
Arm은 26일, 온라인 기자간담회를 개최하고 시스템 전체의 최적화와 특화된 프로세싱 강화를 목적으로, 지난 3월 발표한 ‘Armv9’ 아키텍처를 기반으로 하는, ‘토탈 컴퓨트(Total Compute) 솔루션’과 신규 CPU, GPU, 시스템 IP를 발표했다.
토탈 컴퓨트 솔루션은 성능, 개발자 액세스, 보안 등 Arm 토탈 컴퓨트 전략의 세 요소를 기반으로, 시스템 전체의 최적화에 대한 총체적인 접근법을 제시한다. 이는 하드웨어 IP, 피지컬 IP, 소프트웨어, 툴 및 표준 전반에 적용된다.
Arm의 폴 윌리엄슨(Paul Williamson) 클라이언트 사업부 총괄은 “Armv9 아키텍처를 (랩톱, 모바일, 데스크톱, 클라우드 등) 모든 곳에서 구현하고, 시스템 수준 설계로 성능을 극대화하기 위해 노력”하고 있다면서, “모든 사례를 보안 기반으로 구현, 향후 10년을 위한 고신뢰 디지털 서비스를 구축할 것”이라고 밝혔다.
◇ 첫 Armv9 기반 CPU, GPU, 시스템 IP 공개
Arm은 이날 간담회에서 첫 Armv9 아키텍처 기반 ▲Cortex™ CPU ▲Mali™ GPU ▲CoreLink™ 시스템 IP를 발표하며 10년간 이어질 로드맵을 시작했다.
▲ Arm, Armv9 기반 Cortex CPU 발표 [이미지=Arm]
새로운 CPU, ‘Arm Cortex-X2’는 최신 안드로이드 플래그십 스마트폰 대비 30% 향상된 성능을 제공하며, 지금까지 출시된 Arm CPU 중 가장 성능이 높다. 또한, 프리미엄 스마트폰과 랩톱 전반에 대한 확장성을 갖춰, 시장의 요구 사항에 따라 Arm의 파트너사들이 목적 기반 컴퓨팅을 설계할 수 있도록 지원한다.
‘Arm Cortex-A710’은 첫 Armv9 기반 ‘빅(big)’ CPU로, Cortex-A78 대비 에너지 효율은 30%, 성능은 10% 향상됐다. 사용자는 스마트폰 고사양 애플리케이션을 전보다 오래 실행하며 개선된 사용자 경험을 체감할 수 있다. 함께 발표된 ‘Arm Cortex-A510’은 Arm의 첫 번째 고효율 ‘리틀(LITTLE)’ 코어로, 35% 향상된 성능과 3배 이상 증가한 머신러닝 성능을 제공한다. Arm 코리아 정성훈 FAE 디렉터는 이에 대해 “전 세대 빅 코어와 유사한 성능”이라 설명했다.
정 디렉터는 Armv9-A CPU 클러스터의 핵심은 “새로운 DSU(DynamIQ Shared Unit)인 ‘DSU-110’”이라며, “DSU-110은 효율성, 확장성, 최대 8개 Cortex-X2 CPU를 지원하는 성능, 보안, 머신러닝 기능 등을 제공”한다고 밝혔다.
또한, Arm은 2023년까지 자사의 모든 모바일의 빅, 리틀 코어를 64bit로 전환할 계획이라 밝혔다. 이에 앞서, Arm 전 세계 파트너들은 올해 말까지 모든 애플리케이션에서 64bit 지원이 보장될 수 있도록 준비하고 있다.
Arm은 CPU와 함께 프리미엄 스마트폰 및 크롬북 시장을 겨냥한 고성능 GPU, ‘Arm Mali-G710’을 발표했다. AAA 게임 등 컴퓨팅 집약적인 경험에 대해 20% 향상된 성능을 제공하며, 새로운 카메라 및 영상 모드를 위한 화질 개선 등 다양한 머신러닝 관련 작업에 대해 35% 향상된 성능을 제공한다. 그 외에도 서브 프리미엄 GPU, ‘Arm Mali-G610’, 미드레인지 GPU, ‘Arm Mali-G510’ 엔트리 GPU, ‘Arm Mali-G310’ 등 다양한 디바이스에 대응하는 GPU를 선보였다.
Arm의 인터커넥트 기술은 시스템 성능 개선에 핵심적인 역할을 한다. 최신 ‘CoreLink CI-700 코히렌트 인터커넥트(Coherent Interconnect)’와 ‘CoreLink NI-700 네트워크온칩 인터커넥트(Network-on-Chip Interconnect)’는 Arm CPU, GPU, NPU IP와 구동되어 SoC 솔루션 전반에서 시스템을 개선한다.
CoreLink CI-700과 CoreLink NI-700은 새로운 Armv9-A 기능을 위한 MTE(Memory Tagging Extension) 같은 하드웨어 수준의 지원을 제공하며, 강화된 보안과 개선된 대역폭, 그리고 낮은 지연시간을 구현하도록 지원한다.
한편, Arm은 칩 파트너들의 2020년 4분기 Arm 기반 칩 출하량이 지난해 같은 기간보다 22% 증가한 73억 개에 달했다고 밝혔다. 2020년 전체로 보면 250억 개의 Arm 기반 칩이 출하됐는데, 2019년보다 13% 증가한 수치다.
현재 Arm 기반 칩의 누적 출하량은 1,900억 개를 넘었다. GPU 누적 출하량도 80억 개 이상을 기록했다. 그중 10억 개 이상이 2020년에 출하됐다. 이와 함께 Arm Mali GPU는 전 세계 GPU 출하량 1위를 유지했다.
