G3-PLC 하이브리드 사양은 스마트그리드, 스마트시티, 산업/IoT 장비들이 네트워크 상태에 따라 적합한 무선 채널, 전력선 채널을 자동/동적 선택하게 한다. ST마이크로일렉트로닉스는 ‘ST8500 및 S2-LP 칩셋’이 전력선과 무선 미디어의 연결성을 규정하는 G3-PLC 하이브리드 인증을 최초로 획득했다 밝혔다.
현장에서 입증된 ‘ST8500 프로그래머블
다중 프로토콜 SoC’와 ‘초저전력 sub-GHz
S2-LP RF 트랜시버’ 기반의 턴키 솔루션
G3-PLC 하이브리드 사양은 스마트그리드, 스마트시티, 산업/IoT 장비들이 네트워크 상태에 따라 적합한 무선 채널, 전력선 채널을 자동/동적 선택하게 한다.
ST마이크로일렉트로닉스는 17일, ‘ST8500 및 S2-LP 칩셋’이 전력선과 무선 미디어의 연결성을 규정하는 G3-PLC 하이브리드 인증을 최초로 획득했다 밝혔다.
▲ ST, G3-PLC 하이브리드 인증 칩셋 발표 [이미지=ST]
ST는 지난 2020년, G3-PLC 얼라이언스 상호운용성 플러그페스트(Plugfest)에서 ST8500 하이브리드 칩셋 데모를 선보였다. 이 칩셋은 하이브리드 프로파일 테스트와 함께 2021년 3월 발표된 최신 G3-PLC 인증 체계를 완료한 첫 제품이다.
인증된 칩셋은 ST8500 프로그래머블 다중 프로토콜 전력선 통신 SoC와 ‘STLD1’ 라인 드라이버 및 ST의 S2-LP 초저전력 서브 GHz 무선 트랜시버로 구성됐다. SoC 프로그래밍 기능으로 소프트웨어 정의가 가능해 CENELEC, FCC 등 전 세계 주파수 대역의 전력선 프로토콜 스택 포트폴리오를 지원한다.
ST8500 전력선 통신 SoC 플랫폼은 산업과 인프라 애플리케이션에 폭넓게 사용되고 있다. 새로운 ST 하이브리드 턴키 솔루션은 스마트그리드 시장의 주요 이해당사자들이 이미 사용 중이다. 또한, ST의 하드웨어 및 펌웨어 솔루션도 G3-PLC 얼라이언스의 공식 RF 인증 테스트 장비를 구동하는 데 채택됐다.
ST8500 SoC는 7×7×1mm QFN56 패키지, STLD1, S2-LP는 4×4×1mm QFN24 패키지로 제공된다. 가격 정보와 샘플 요청은 ST 한국지사로 문의하면 된다.