반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 첨단 로직 및 DRAM, 3D 낸드 등 첨단 반도체 웨이퍼 제조용 장비 신제품을 통해 습식 세정분야 다양한 포트폴리오 구축에 나섰다.

ACM 리서치는 최근 자사 최초의 300㎜ 싱글 웨이퍼 과산화황 혼합물 시스템(Sulfuric Peroxide Mixture system, SPM) 장비를 출시했다고 지난 30일 발표했다.

이 장비는 첨단 로직, DRAM, 3D-NAND 칩, 기타 집적 회로(IC) 제조의 습식 세정 및 식각(etching) 공정에 널리 사용할 수 있으며 특히 고용량 이온을 활용한 포토레지스트(PR) 제거 공정과 금속 식각 및 스트립(Strip) 공정에 적합하다.

이 제품은 기존 ACM 리서치의 SPM 공정 제품을 확장한 것으로 10㎚이하의 첨단 공정에서 고온의 단계를 추가해 더욱 다양하고 세밀한 온도 단계를 지원한다.

ACM 리서치의 데이비드 왕(David Wang) CEO는 이번 장비 출시와 관련해 “이번에 개발한 싱글 SPM 장비는 기존에 고객사로부터 호평을 받은 당사의 Ultra C Tahoe장비를 기반으로 한다. 기존 Ultra C Tahoe 장비는 정상 온도에서 대부분의 SPM 공정단계를 지원하고 있으며, 이번 장비는 거기에 고온 SPM의 공정능력을 추가해 습식 세정 장비 분야에 있어 다양한 포트폴리오를 구축하게 됐다. Tahoe 및 싱글SPM 장비는 현재 첨단 반도체 제조에 배포된 거의 모든 SPM 프로세스를 지원한다. ACM은 세계적인 주요 세정 솔루션 공급업체가 되는 것을 목표로, 첨단 고온 이소프로필알코올(IPA) 건조 및 초임계 이산화탄소 건조 기술을 포함한 새로운 공정 역량을 지속적으로 개발할 것“이라고 밝혔다.