반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 글로벌 주요 반도체 제조사로부터 SAPS 데모 장비 수주를 통해 비즈니스 및 협력의 기회를 넓혀나가고 있다.

ACM리서치는 글로벌 주요 반도체 제조기업으로부터 자사의 Ultra C SAPS 전면 세정 장비에 대한 평가판을 수주했다고 10일 밝혔다. 장비 납품은 2022년 1분기에 이 고객사의 중국 내 개발 팹에 설치될 예정이다.

ACM 리서치의 대표이사 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “중국에서 팹을 가동하고 있는 글로벌 반도체 회사로부터 받은 이번 주문 건은 우리에게 엄청난 기회”라고며 “이 반도체 회사는 자신들의 R&D능력과 생산공정 향상을 위한 노력의 일환으로 ACM의 SAPS 기술을 평가해 보기로 결정한 것이다. 이번 장비 평가를 성공적으로 완료함으로써, 우리는 이 고객사는 물론 이 지역의 다른 주요 고객들과도 더 많은 비즈니스 및 협력 기회를 이어 나갈 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

ACM 고유의 SAPS™(Space Alternated Phase Shift) 첨단 웨이퍼 세정 기술은 메가소닉 변환기(megasonic transducer)와 웨이퍼 사이의 틈에서 메가소닉 파동의 위상변화를 이용한다. 기존 메가소닉 웨이퍼 세정 시스템에 사용돼 온 고정형 메가소닉 변환기와 달리, SAPS 기술은 웨이퍼가 회전하는 동안 변환기를 움직이거나 기울임으로써, 웨이퍼가 휘는 경우에도 웨이퍼의 모든 지점에 메가소닉 에너지가 균일하게 전달될 수 있도록 한다. SAPS 기술은 기존 메가소닉 세정 방식보다 처리 속도가 훨씬 더 빠르고, 웨이퍼 표면을 손상하거나 소재 손실을 일으키지 않는다. 또한 SAPS 기술은 디바이스 기능에 손상을 입히지 않으면서 보다 철저하고 포괄적인 세정 능력을 구현할 수 있음을 10나노미터 이하의 초미세 공정에서까지 입증했다.