ACM 리서치(ACM Research)가 고속 전기도금 장비 ‘Ultra ECP ap’의 대량 공급 계약 체결에 성공했다.

ACM은 최근 중국의 주요 반도체 후공정(이하 OSAT) 고객사와 10대의 Ultra ECP ap 고속 전기도금 장비에 대한 구매 계약을 체결했다고 17일 발표했다.

해당 장비는 올해와 내년에 걸쳐 고객사에 인도될 예정이다.

최신 고속 전기도금(plating) 기술이 적용된 ACM의 Ultra ECP ap 장비는 여러 OSAT 고객의 고급 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정에 사용되고 있다.

ACM은 올해 초에도 중국의 선도적인 파운드리로부터 10대의 Ultra ECP map 장비의 주문을 받는 성과를 달성했다.

이러한 사례들은 ACM의 ECP 기술이 시장에서 높이 평가되고 있음을 증명한다.

ACM의 설립자이자 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “5G, 스마트폰, 사물인터넷(IoT), 자율주행차 같은 다양한 분야에서 고성능 칩에 대한 시장의 요구가 점점 더 늘어나고 있으며, 이를 충족하기 위한 새로운 WLP 아키텍처에 대한 수요가 증가하고 있다”며 “이러한 시장 상황에서 ACM의 ECP ap 고속 전기도금 장비는 안정적인 성능을 바탕으로 지난 1년 동안 여러 차례 주문이 이어지고 있다. 특히 중국의 선두 OSAT 기업과 10대의 장비 공급 계약을 체결하는 등 고객들이 ACM의 고속 전기도금 기술에 대한 신뢰와 만족을 보내고 있어, 빠르게 성장하는 첨단 패키징 시장에서 앞으로 더 많은 시장 점유율을 확보할 것으로 기대한다”고 말했다.