최근 조 바이든 미국 대통령의 삼성전자 평택 캠퍼스 방문에 이재용 삼성전자 부회장이 동행한 데 이어 서울을 방문한 팻 겔싱어 인텔 CEO를 만나 협력 방안을 논의하는 등 글로벌 인사들과의 회동에 이 부회장이 발로 뛰고 있다. 

이재용 삼성전자 부회장이 14일(현지시간) 네덜란드 헤이그에서 마르크 뤼터(Mark Rutte) 네덜란드 총리를 만난 데 이어 에인트호번으로 이동해 ASML 본사를 방문하는 등 유럽 출장 일정을 분주하게 소화하고 있다.

이날 이 부회장은 네덜란드 헤이그를 방문해 마르크 뤼터 총리를 만났다. 두 사람의 만남은 2016년 이후 6년 만에 처음으로 이날 회담에서 △최첨단 파운드리 역량 강화를 위한 협력 확대 △글로벌 반도체 공급망 문제 해소 등 포괄적이고 전략적인 협력 방안을 논의했다.

이번 네덜란드 출장 일정의 핵심은 최첨단 반도체 공정의 핵심인 EUV(극자외선) 노광장비의 안정적인 확보에 있다. 이 부회장은 같은 날 네덜란드 ASML 본사를 방문해 피터 베닝크(Peter Wennink) CEO와 마틴 반 덴 브링크(Martin van den Brink) CTO 등 경영진을 만나 양사 간 협력 강화 방안을 논의했다고 밝혔다.

이재용 부회장과 ASML 경영진은 △미래 반도체 기술 트렌드 △반도체 시장 전망 △차세대 반도체 생산을 위한 미세공정 구현에 필수적인 EUV 노광 장비의 원활한 수급 방안 △양사 중장기 사업 방향 등에 대해 폭넓게 협의한 것으로 전해졌다.


 


반도체 미세공정에 필수적인 EUV 노광장비는 첨단 반도체 경쟁에서 살아남기 위해서라면 반드시 확보해야 하는 장비이다. 이미 최신 EUV 노광장비인 EUV 0.55NA는 인텔이 먼저 선점해 2024년까지 인텔에 공급될 것으로 보이며 2025년부터 초미세공정인 18A(1.8nm)에 활용될 예정인 것으로 알려져 있다. 이재용 삼성전자 부회장의 유럽 출장 일정에 네덜란드를 방문한 이유도 반도체 경쟁에서 EUV 장비 확보가 관건이기 때문이다.

인텔에 이어 다음 EUV 0.55NA 확보에는 TSMC와 삼성이 유력한 가운데 확보 경쟁이 펼쳐지고 있는 상황인 것이다. SK하이닉스, 마이크론 등도 EUV 공정 도입에 나서고 있어 ASML는 ‘슈퍼 을(乙)’의 입지가 더욱 높아질 것으로 보인다. 베닝크 ASML CEO는 최근 “반도체 제조 장비를 올해 더 많이 생산하고 내년에는 출하량을 더 늘릴 계획이지만 적어도 2년간은 EUV 노광장비의 공급난을 해소하기는 어려울 것으로 보인다”라고 말한 바 있다.

 


다음날인 15일(현지시간)에 이 부회장은 벨기에 루벤을 방문해 유럽 최대 규모의 종합반도체 연구소 imec을 방문해 루크 반 덴 호브(Luc Van den hove) CEO를 만나 △반도체 분야 최신 기술 △연구개발 방향 등을 논의했다.

이 부회장은 imec에서 최첨단 반도체 공정기술 이외에 △인공지능 △생명과학 △미래 에너지 등 imec에서 진행 중인 첨단분야 연구 과제에 대한 설명을 듣고 연구개발 현장을 둘러봤다.

삼성전자는 “반도체 연구개발 및 투자 확대와 더불어 ASML과의 기술 협력 강화 등을 통해 EUV를 비롯한 차세대 반도체 생산 기술을 고도화시켜 파운드리 분야의 경쟁력을 키우고 메모리 반도체 분야의 '초격차'도 더욱 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

한편, 삼성전자가 인수합병(M&A)에 나설지 여부도 관심이 고조되고 있다. 2017년 전장기업 하만을 9조원을 들여 인수한 것을 끝으로 현재까지 이렇다할 대형 인수합병은 없었다. 최근 한종희 삼성전자 부회장이 제32회 삼성호암상 시상식 만찬 행사 뒤 취재진과의 만남에서 인수합병 작업 진행에 대해 긍정하는 답변을 해 향후 삼성전자의 외연 확대에 귀추가 주목되고 있는 상황이다.