TI 코리아 (대표이사 켄트 전, Kent Chon, www.ti.com/ww/kr) 2013년 12월 9일 – TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 그래픽 프로세서와 임베디드 디스플레이포트(eDP) 패널 간에 MIPI® DSI 브리지를 제공하는 새로운 인터페이스 IC를 출시했다. 신제품 SN65DSI86은 태블릿, 클램셸(clamshell) 노트북 및 올인원 PC의 최고 해상도인 4K2Kp60 패널로의 인터페이스를 지원한다. 또한, 1.5Gbps DSI 데이터 전송률로 경쟁 제품 대비 30% 높은 대역폭을 제공한다. 이밖에도 듀얼 MIPI DSI 채널은 20% 작아진 5mm x 5mm 패키지에 탑재되어 PCB 공간을 절약하고 공간 제약적인 모바일 애플리케이션에 더 많은 설계 유연성을 제공한다. (자세한 내용 및 샘플 주문에 관한 내용은 http://www.ti.com/sn65dsi86-pr-kr 참조)

내년에 개최될 CES 2014에서 노스홀(North Hall) 회의실의 ‘TI 빌리지’를 방문하면 SN65DSI86 데모를 확인할 수 있다.
 
SN65DSI86의 주요 기능 및 장점
• 최적화된 MIPI DSI 와 eDP 연결: 최대 4K2K (4096 x 2160p, 60fps, 18bpp) 및 WUXGA 3D (1920 x 1200, 120fps, 24bpp, Even/Odd 및 Left/Right 지원) LCD 패널을 지원해 다양한 패널과 해상도를 지원할 수 있는 유연성을 제공한다.
• 높은 DSI 주파수/대역폭: 1.5Gbps를 지원하는 듀얼 채널의 4개 MIPI DSI 레인으로 12Gbps의 최대 입력 대역폭을 제공하여, 경쟁 솔루션 대비 최고 데이터 쓰루풋(throughput) 성능을 구현한다. eDP 버전 1.4와 호환이 가능하여 최대 5.4Gbps HBR2까지 7가지의 데이터 전송률을 지원함으로써, 시스템 설계자는 디바이스와 LCD 패널 간에 사용되는 와이어와 보드 트레이스를 줄일 수 있다.
• 초저전력: 200mW 미만의 능동 전력, 30mW의 대기 전력 및 3mW 셧다운 전력 소비로 시스템 배터리 수명 연장이 가능하다.
• 향상된 신호 개선 성능: 수신 이퀄라이제이션, 선택형 전송 디엠퍼시스(de-emphasis)와 출력 스윙의 결합으로 유동적인 부품 배치가 가능하며, 그래픽 프로세서와 SN65DSI86 간의 긴 트레이스는 물론, SN65DSI86에서 LCD 패널까지 더욱 긴 케이블을 사용할 수 있다.

SN65DSI86은 SN75DP130 디스플레이포트 리드라이버(DisplayPort re-driver)와 함께 동작하며 MIPI DSI 브리지 칩의 핀 호환 제품군에 속하기 때문에, 설계자들은 필요한 해상도에 맞추어 적합한 브리지를 선택할 수 있다. 이 제품들은 TI의 잘 알려진 FlatLink 직렬 인터페이스 포트폴리오를 확장한 것으로, 데이터 쓰루풋의 손실 없이 동기식 병렬 데이터 버스의 신호 라인 수를 줄일수 있다.

TI의 디스플레이 인터페이스 포트폴리오는 모든 형태와 크기의 디스플레이 패널에 적용할 수 있다. Flatlink 인터페이스 IC는 소형 디스플레이의 모바일 기기 및 제품을 위한 디바이스이며, FPD-Link SerDes 칩셋은 자동차 내에서 길고 견고한 링크를 지원한다.

툴 및 지원
TI는 SN65DSI86을 사용하여 개발을 가속화할 수 있도록 IBIS 모델, DSI 튜너 소프트웨어 및 하드웨어 구현 가이드를 포함한 다양한 툴과 지원을 제공하고 있다.

이외에도 TI E2E™ 커뮤니티의 인터페이스 포럼을 방문하면 솔루션 검색과 함께 동료 엔지니어 및 TI 전문가를 통한 지식 공유, 질의 응답 등으로 문제를 해결할 수 있다.